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O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versão oferece recursos voltados à integração heterogênea e à prototipagem, planejamento, design e verificação de montagens de pacotes 2.5/3D de próxima geração. Descubra os novos recursos e capacidades agora disponíveis.

Novos recursos e capacidades

Assista a esta breve compilação de vídeo com uma visão geral de introdução.

Ficha informativa

Embalagem Xpedition IC VX.2.14

Leia sobre os principais novos recursos e capacidades da VX.2.14.

embalagem ic, imagem de um chip no centro da placa-mãe de um computador destacada em azul claro.

Baixe o lançamento

Nota: Os clientes da Siemens devem consultar os destaques do lançamento para obter informações detalhadas sobre todos os novos recursos e aprimoramentos.