O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.13
O Xpedition IC Packaging VX.2.13 oferece recursos voltados para a integração heterogênea e a prototipagem, planejamento, design e verificação de conjuntos de pacotes 2.5/3D de próxima geração. Descubra os novos recursos e capacidades da versão VX.2.13.
Visão geral do Xpedition IC Packaging VX.2.13
- Fluxos de trabalho de planejamento otimizados e redução do tempo de desenvolvimento.
- Erros minimizados: visualizações precisas e funcionalidades de importação evitam revisões dispendiosas.
- Iteração simplificada: planejamento hierárquico e matrizes reutilizáveis aceleram a complexidade do projeto.
- Integridade de sinal aprimorada: recursos automatizados, resultados elétricos e de fabricação perfeitos.
- Aumento de desempenho: melhor manuseio de projetos maiores.
Resumo dos principais recursos
alavancagem
Aproveite camadas de usuário personalizadas para criar itens mecânicos para análise precoce, como térmicos
Importar
Importe formas de plano condutivas para apoiar o planejamento, compensações e melhorar a precisão da análise elétrica.
Prototipagem de dispositivos
Use regiões inteligentes para permitir a rápida prototipagem hierárquica de dispositivos ASICs e chiplets complexos
Reutilização
Reutilize estruturas complexas por meio de estruturas de matriz em todos os projetos
Desempenho de edição aprimorado
Desempenho aprimorado de criação/edição em projetos grandes para reduzir o número de ciclos
Capacidade de fabricação aprimorada
Capacidade de fabricação aprimorada e comportamento do sinal elétrico com lágrimas nas almofadas nas junções em T da rota
Ficha técnica do Xpedition IC Packaging VX.2.13
Conheça os principais recursos da versão VX.2.13 do Xpedition IC Packaging nesta ficha técnica.
Baixe o lançamento
Nota: A seguir está um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os Destaques de Lançamento em Centro de suporte para obter informações detalhadas sobre todos os novos recursos e aprimoramentos.