Acesse a ampla variedade de apresentações feitas na International Test Conference (ITC) pelos líderes da Siemens, especialistas da Tessent, clientes e parceiros. Conheça nossas soluções líderes do setor para design para teste (DFT), teste de IC, aprendizado de rendimento e monitoramento e análise ao longo da vida.
A Siemens tem orgulho de ser uma apoiadora de diamantes da International Test Conference 2024. Você pode assistir às gravações das principais apresentações de diamantes abaixo.
Ankur Gupta, vice-presidente sênior e gerente geral da plataforma de criação de design digital da Siemens EDA, abre o Diamond Event para falar com o público da ITC sobre “Tecnologias transformadoras para um futuro sustentável”
Anurag Jindal, chefe do Grupo DFX da Ericsson, apresenta o “Fluxo mais rápido e eficaz possibilitado por uma plataforma integrada”
Vishal Agarwal, diretor sênior da Nvidia, fala para o público da ITC 2024 sobre os desafios dos testes na era da IA
Dan Trock, engenheiro principal da Amazon Web Services, faz uma apresentação sobre “Deterministic In-Fleet Scan Test in AWS Cloud”
Assistir apresentações no teatro Tessent é uma tradição no salão de exposições da ITC, onde nossos clientes e parceiros apresentam suas experiências com as tecnologias, fluxos de referência e projetos de colaboração da Tessent. Veja abaixo as apresentações mais recentes do ITC 2024.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações de DFT dos especialistas da Tessent nos últimos anos na ITC.
Darshan Kobla, diretor sênior da Microsoft, líder em estratégia de testes em todos os segmentos de produtos, recomenda manter os esforços de DFT simples e previsíveis quando os projetos são complexos.
Nilanjan Mukherjee, diretor sênior de engenharia da Tessent, Siemens EDA, explica como a verificação precoce do DFT reduz o tempo de lançamento no mercado.
Ankur Gupta, VP/GM da Tessent, Siemens EDA, conclui o evento ITC Diamond com uma apresentação sobre como a Siemens EDA permite um futuro mais inteligente e mais rápido.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações de DFT dos especialistas da Tessent nos últimos anos na ITC.
Ankur Gupta, vice-presidente e gerente geral da Tessent, Siemens EDA, apresenta o DFT ao monitoramento In-Life para sistemas eletrônicos na ITC 2022.
Dan Trock, engenheiro principal da Amazon Web Services, fala sobre como reduzir o esforço de design, o tempo de teste e a potência com o SSN no AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vice-presidente de Pesquisa e Desenvolvimento da Tessent, Siemens EDA, apresenta um teste determinístico estrutural no ciclo de vida do silício.
Vidya Neerkundar, gerente de produto da Tessent, Siemens EDA, apresenta os avanços na automação DFT para a era do IC 2.5D/3D.
Rompa barreiras de rendimento com as soluções Siemens e PDF, apresentadas pela Siemens e Thomas Zanon, diretores de engajamento da PDF Solutions.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações de DFT dos especialistas da Tessent nos últimos anos na ITC.
Dave Dehnert, engenheiro principal da Intel, discute a implementação do SSN em um grande SOC de várias matrizes.
Wu Yang, gerente de programas técnicos e de fundição da Tessent na Siemens EDA, apresenta uma perspectiva da EDA sobre o teste de IC 3D, incluindo o IEEE 1838 e a metodologia de teste de pilha 3D.
Janusz Rajski, vice-presidente de pesquisa e desenvolvimento da Tessent na Siemens EDA, apresenta um trabalho sobre o estado atual da tecnologia de compactação de padrões.
Lee Harrison, gerente de soluções de teste automotivo da Tessent na Siemens EDA, explora as questões dos desafios de segurança nos testes de IC.
Lee Harrison, gerente de soluções automotivas de Test Solutions da Tessent na Siemens EDA, discute o uso das ferramentas do Silicon Lifecycle Management (SLM) para monitorar os efeitos do envelhecimento na eletrônica automotiva.
Srinu Alampally, engenheiro mestre da Broadcom, apresenta um teste de aprimoramento em designs de 3 GHz com SSN.
Soluções DFT Plug & Play para computação de alto desempenho (HPC) /AI apresentadas em nome de Dongkwan Han, da Samsung Foundry.
