Eventos Tessent

Saiba como os testes de escaneamento digital e o ATPG podem ser aplicados aos circuitos A/MS, para obter alta cobertura de defeitos e minimizar o tempo do testador, em ordens de magnitude.

Descubra como o software incorporado, executado no silício de destino, pode fornecer uma alternativa superior para extrair mais informações de monitores no chip e estruturas de depuração para análise e otimização.

Este webinar apresenta a Tessent Streaming Scan Network (SSN), uma solução de DFT que simplifica e acelera drasticamente o planejamento e a implementação de DFT por meio de métodos de automação e plug-&play para oferecer um rápido tempo de lançamento no mercado.

Peter Shields, gerente de produto da Tessent, fornece uma visão especializada sobre o padrão de rastreamento RISC-V e demonstra como a implementação do padrão ajuda a reduzir os riscos de adoção do RISC-V.

Não perca este webinar, apresentando e demonstrando o novo software Tessent Multi-die, que oferece automação abrangente para as tarefas de DFT altamente complexas associadas aos mais recentes designs de IC 2.5D e 3D.

Saiba como enfrentar os desafios que os sistemas ADAS críticos de segurança apresentam aos projetistas de semicondutores para atender aos requisitos de segurança funcional definidos pelo padrão ISO 26262.

Participe deste webinar para saber como o Tessent SiliconInsight resolve os desafios da criação de silício para melhorar o rendimento e o tempo de comercialização.

Assista a este webinar sob demanda dos tecnólogos da Siemens e da PDF Solutions para saber mais sobre nossa solução integrada e abrangente de ponta a ponta, que inclui análise, diagnóstico de digitalização e aprendizado de máquina.

Novos métodos e ferramentas para o SoC DFT podem simplificar os problemas introduzidos pela tecnologia, design e dimensionamento do sistema. Saiba como reduzir o risco e melhorar o tempo de comercialização com uma solução de DFT mais previsível e confiável.

Assista a este webinar a qualquer momento sobre como lidar com o desafio de proteger veículos conectados e autônomos.

Assista para ouvir os líderes da área discutirem os desafios técnicos na criação de chips de IA. Gajinder Panesar, bolsista da Siemens, fala sobre o valor da análise incorporada para ajudar os chips de IA e ML a atingirem seu potencial.

Otimize o desempenho do SoC e realize manutenção preditiva no campo. Uma abordagem de monitoramento profundo de dados oferece melhorias radicais no tempo de geração de receita, qualidade do produto, confiabilidade, segurança e lucratividade.

Assista a este webinar sob demanda para saber mais sobre a tecnologia de cadeia de escaneamento reversível e como ela melhorou a resolução de diagnósticos em 4 vezes em um estudo de caso industrial.