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Innovator3D IC
Oferece o caminho mais rápido e previsível para planejamento e integração heterogênea de ASICs e chiplets usando as mais recentes plataformas e substratos de tecnologia 2.5D e 3D de embalagem de semicondutores.
Soluções avançadas de embalagem IC
Reunindo o pacote de IC e o design de IC com ferramentas que operam nos domínios de IC e de embalagem, o fluxo avançado de embalagem de IC oferece uma solução completa para prototipagem/planejamento rápidos de conjuntos de chiplets, design físico, verificação, aprovação e modelagem integrados de forma heterogênea.
Projeto e verificação de embalagens IC
As limitações de escala monolítica impulsionam o crescimento da integração heterogênea de vários chiplets 2,5/3D que permite que as metas de PPA sejam atingidas. Nosso fluxo integrado aborda os desafios de prototipagem de pacotes de IC para aprovação de FOWLP, IC 2.5/3D e outras tecnologias de integração emergentes.
As ferramentas de design de embalagem IC fornecem uma solução de design completa para criar dispositivos complexos, homogêneos ou heterogêneos com várias matrizes usando módulos FOWLP, 2.5/3D ou de sistema em pacote (SiP), bem como prototipagem de montagem de pacotes IC, planejamento, co-design e implementação de layout de substrato.
Análise do sinal da mate/embalagem e da integridade da energia, acoplamento EM e condições térmicas. Rápidas, fáceis de usar e precisas, essas ferramentas garantem que a intenção da engenharia seja totalmente alcançada.
A verificação física e a aprovação que atendem aos requisitos de fundição e terceirização de montagem e teste de substratos (OSAT) garantem que as metas de desempenho e tempo de colocação no mercado sejam atingidas.
Podcast sobre IC 3D
Dê um mergulho profundo na série de podcasts 3D IC para saber como os circuitos integrados tridimensionais ocupam menos espaço e oferecem maior desempenho.
