Nossa colaboração contínua com a TSMC resultou com sucesso na certificação automatizada de fluxo de trabalho para sua tecnologia de integração Info, que faz parte da Tecido 3D plataforma. Para clientes mútuos, essa certificação permite o desenvolvimento de produtos finais inovadores e altamente diferenciados usando o melhor software EDA da categoria e as tecnologias avançadas de integração de embalagens líderes do setor.
Nossos fluxos de trabalho automatizados de design Info_OS e Info_POP são agora certificado pela TSMC. Esses fluxos de trabalho incluem Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx na República Democrática do Congo, e Calibre nmDRC tecnologias.
Fanout integrado (InFO)
Conforme definido pela TSMC, o InFo é uma plataforma inovadora de tecnologia de integração de sistemas em nível de wafer, com RDL (camada de redistribuição) e TIV (por meio da Info Via) de alta densidade para interconexão e desempenho de alta densidade para várias aplicações, como dispositivos móveis, computação de alto desempenho, etc. A plataforma InFo oferece vários esquemas de pacotes em 2D e 3D que são otimizados para aplicações específicas.
O Info_OS aproveita a tecnologia InFo e apresenta largura/espaço de linha RDL de 2/2 µm de maior densidade para integrar vários chiplets lógicos avançados para aplicações de rede 5G. Ele permite inclinações híbridas em SoC com passo de E/S mínimo de 40 µm, passo de colisão C4 Cu mínimo de 130 µm e informações de tamanho de retículo > 2X em substratos de >65 x 65 mm.
O Info_POP, o primeiro pacote de ventilador 3D em nível de wafer do setor, apresenta RDL e TIV de alta densidade para integrar AP móvel com empilhamento de pacotes DRAM para aplicativos móveis. Comparado ao FC_POP, o Info_POP tem um perfil mais fino e melhores desempenhos elétricos e térmicos devido à ausência de substrato orgânico e à colisão de C4.
Chip em bolacha sobre substrato (CoWoS)
Integra lógica e memória em segmentação 3D, IA e HPC. O Innovator3D IC cria, otimiza e gerencia um modelo 3D de toda a montagem do dispositivo CoWoS.
Bolacha em bolacha (WoW)
O Innovator3D IC cria, otimiza e gerencia um modelo de gêmeo digital 3D que impulsiona o projeto e a verificação detalhados.
Sistema em chips integrados (SoIC)
O Innovator3D IC otimiza e gerencia um modelo duplo digital 3D que impulsiona o design e, em seguida, a verificação com as tecnologias Calibre.
