Biblioteca de recursos 3D IC

Explore e ofereça diferenciação de produtos mais rapidamente usando a integração 3D heterogênea de nós e chiplets otimizados para desempenho com a solução de IC 3D líder de mercado da Siemens EDA.

Relatórios técnicos

Artigos

Placa de circuito futurista com uma rede complexa de componentes e caminhos interconectados.

Artigo sobre engenharia de semicondutores: Preparação para ICs 3D

A Engenharia de Semicondutores entrevistou especialistas do setor para saber mais sobre a preparação para ICs 3D e seu impacto nas ferramentas e fluxos de trabalho atuais.

A imagem mostra um chip azul e verde com efeito 3D.

Desafios da EDA para a tecnologia de empilhamento 3D IC

A engenharia conversou com especialistas do setor para saber mais sobre os desafios do
mudanças nas ferramentas e metodologias de design que são necessárias para o desenvolvimento de IC 3D
empacotamento.

Um pesquisador está segurando um microcontrolador na mão, possivelmente trabalhando em um projeto.

Entregando inovações de IC 3D com mais rapidez

Oferecer inovações de IC 3D com mais rapidez requer capacitadores fundamentais para uma implementação bem-sucedida e heterogênea de IC 3D. Saiba mais sobre esses facilitadores e a abordagem de co-otimização do sistema (STCO) neste artigo da SemiWiki.

Um diagrama de fluxo de trabalho mostrando várias etapas e processos em um sistema de gerenciamento de projetos.

Cinco fluxos de trabalho principais para o sucesso do 3D IC Packaging

Cinco áreas de foco na adoção do fluxo de trabalho se prestam a um processo de metodologia gerenciada que minimiza riscos e custos, ao mesmo tempo em que acelera os benefícios do tempo de colocação no mercado. Saiba mais sobre os cinco fluxos de trabalho neste artigo da Semiwiki.com.

Uma pessoa está trabalhando em um computador com uma lista de redes exibida na tela.

3D IC — Gerenciando a lista de rede em nível de sistema

Em projetos de pacotes avançados, os projetistas podem enfrentar desafios para gerenciar a lista de rede em nível de sistema para montagens de IC 3D. Veja como os designers podem criar uma lista de rede em nível de sistema para verificar erros de conectividade neste artigo do SemiWiki.com.

Um gráfico com fundo azul e texto branco que diz “St. Cloud State University” em negrito.

Planejamento arquitetônico do IC 3D

A co-otimização da tecnologia do sistema leva em consideração as vantagens arquitetônicas e tecnológicas anteriores e permite que os projetistas considerem mais cenários. Saiba mais sobre o planejamento arquitetônico de front-end neste artigo da Semiwiki.com.

Um gráfico mostrando um chip de computador com o texto “Ready, Set, Go! Superando a Lei de Moore com o 3D IC. “

Pronto, pronto, pronto: superando a Lei de Moore com o 3D-IC

Alcançar todo o potencial do IC 3D requer abordagens econômicas de design de front-end que permitam que engenheiros e arquitetos avaliem as opções de projeto e seus impactos. Saiba mais neste artigo sobre engenharia de semicondutores.

Montagem de IC 3D multissubstrato Siemens com vários componentes e camadas.

Dissolvendo as barreiras em 3D-IC multissubstrato

Garanta a conectividade pretendida da matriz, do intermediário de silício e do substrato orgânico. Saiba mais sobre como capturar a conectividade em nível de sistema e executar a verificação de montagem neste artigo de engenharia de semicondutores.

Uma vista da planta de um edifício com um layout em forma de grade e várias salas e corredores.

Capturando conectividade para verificação de montagem em 2.5

Capturar a conectividade da montagem para verificação da montagem é um desafio para projetos 2.5D e 3D. Saiba mais sobre como capturar a imagem completa neste artigo do Tech Design Forum.

Uma placa de circuito com uma perspectiva urbana, mostrando caminhos e componentes interconectados.

O design para teste para projetos de IC 3D atinge a maioridade

Quais tecnologias estão em conformidade com os novos padrões de teste 3D para DFT e onde o desenvolvimento de soluções automatizadas pode ajudar? Saiba mais sobre design para teste para projetos de IC 3D neste artigo do 3D InCities.