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Projeto, verificação e manufatura de CIs
Um portfólio abrangente de ferramentas para o projeto, verificação e fabricação de circuitos integrados.
Automação de design eletrônico
Siemens EDA
Softwareeletrônicos definidos, alimentados por IA e habilitados por silício estão remodelando a indústria de semicondutores. Projete, verifique e fabrique circuitos integrados (ICs) e sistemas eletrônicos para inovar mais rapidamente com um abrangente Digital Twin alimentado pelas soluções de automação eletrônica de design (EDA) da Siemens.
NOTÍCIAS
Siemens adquire a Canopus AI para metrologia de semicondutores
A
Siemens adquiriu a Canopus AI para aprimorar seu software EDA com metrologia e inspeção baseadas em IA, ajudando fabricantes de chips a resolver desafios críticos de fabricação e melhorar a precisão na inspeção de pastilhas e máscaras. Isso fortalece o fio digital semicondutor da Siemens e aprimora sua visão de um gêmeo digital de fabricação abrangente.
Explore nossas ferramentas de EDA
Explore nossos produtos e soluções que ajudam você a projetar um futuro mais inteligente com mais rapidez.
EDA comprovada em produção e orientada por IA
Inteligência artificial Siemens EDA
Desde 2008, a Siemens EDA estabeleceu o padrão para IA em aplicações de EDA, fornecendo resultados previsíveis, repetíveis e verificáveis sem alucinações de IA imprevisíveis. Atualmente, nossas soluções baseadas em IA são comprovadas em produção em centenas de projetos de clientes.
Habilitando o design baseado em nuvem
Ofertas de nuvem da EDA
Descubra as ferramentas e serviços gerenciados da Siemens EDA que podem ser usados em seu ambiente de nuvem.
Transição do virtual para o veículo
Software-veículo definido
Crie uma visão completa do sistema do veículo, pré-silício, conectando vários clientes automotivos. Desenvolva um gêmeo digital compartilhado no qual várias equipes possam trabalhar. Elimine os silos com o PAVE360.
Soluções de fundição
Soluções fabulosas para ecossistemas de fundição
Explore como a estreita colaboração da Siemens EDA com nosso fabuloso ecossistema de fundição acelera a inovação em IC e IC 3D.
