Testy termiczne

W przeciwieństwie do termopar, obrazowania w podczerwieni lub kontroli rentgenowskiej, Rozwiązania Simcenter Micred zastosować nieniszczącą metodę elektryczną zgodną z JEDEC 51, która ujawnia pełną wewnętrzną strukturę termiczną - nie tylko temperaturę powierzchni lub geometrię - z wynikami jednego kliknięcia. Dane testowe łączą się również bezpośrednio z Simcenter Flotherm a RZEKA Simcenterumożliwiając automatyczną kalibrację modelu z dokładnością ponad 99%. Rezultat: klienci zgłaszają do 78% redukcję czasu i kosztów projektowania ECU oraz 30-procentowy wzrost zdolności rozpraszania ciepła i żywotności modułów elektroniki mocy.

Tradycyjne metody, takie jak promieniowanie rentgenowskie lub sondowanie inwazyjne, mogą uszkodzić testowane urządzenie lub całkowicie je zniszczyć, ograniczając ile można się nauczyć. Testy nieniszczące pozwalają na wielokrotną ocenę tego samego komponentu, śledzenie degradacji w ciągu jego żywotności i ponowne wykorzystanie próbek testowych, co pozwala zaoszczędzić koszty przy jednoczesnym wytwarzaniu bardziej wiarygodnych i powtarzalnych danych.

JEDEC 51 to standardowa w branży metoda testowania elektrycznego do pomiaru rezystancji cieplnej i temperatury złącza w urządzeniach półprzewodnikowych. Compliance zapewnia spójne pomiary cieplne i porównywalne między producentami, co ułatwia określenie komponentów, walidację arkuszy danych i spełnienie wymagań kwalifikacyjnych klientów lub branży.

Funkcja struktury przekształca pomiar przejściowy termiczny w wizualny profil rezystancji cieplnej w porównaniu z pojemnością cieplną, warstwa po warstwie, od połączenia do otoczenia. Ujawnia wewnętrzną ścieżkę przepływu ciepła przez komponent, umożliwiając dokładne określenie, gdzie występuje degradacja, niedoskonałości lub słabości konstrukcyjne.

Symulacja przewiduje zachowanie termiczne za pomocą modeli obliczeniowych, podczas gdy testy mierzą rzeczywistą wydajność cieplną na rzeczywistym sprzęcie. Te dwa elementy najlepiej współpracują ze sobą: dane testowe sprawdzają i kalibrują modele symulacyjne, poprawiając ich dokładność, a symulacja pozwala szybko odkrywać alternatywy projektowe bez tworzenia fizycznego prototypu dla każdej opcji.

Tak. Rozwiązania Simcenter Micred obsługują szeroką gamę typów i materiałów półprzewodników, w tym MOSFET z węglika krzemu (SiC) i HEMT z azotku galu (GaN), oprócz tradycyjnych diod, MOSFET, IGBT i cyfrowych układów scalonych - pomagając producentom z pewnością charakteryzować projekty nowej generacji o dużej gęstości mocy.

Aktywny cykl mocy wielokrotnie obciąża komponent poprzez przełączanie i przejścia temperatury, aby symulować rzeczywiste warunki pracy w przyspieszonym czasie. W połączeniu z monitorowaniem degradacji cieplnej weryfikuje przewidywaną żywotność, izoluje mechanizmy awaryjne i identyfikuje, które interfejsy projektowe wymagają ulepszenia — bez czekania na nieoczekiwaną awarię komponentów.

Tak. Zautomatyzowane, wysokowydajne testy termiczne mogą być zintegrowane bezpośrednio z liniami produkcyjnymi w celu zapewnienia jakości na końcu linii (EoL). Weryfikuje wydajność cieplną każdego urządzenia, sortuje wydajność w wysokiej jakości pojemnikach i obsługuje standardowe protokoły komunikacyjne - pomagając producentom wykrywać wady, zanim produkty dotrą do klientów.

Testy termiczne zapewniają największą wartość, gdy obejmują cały cykl życia produktu, a nie tylko jeden punkt kontrolny. Użyj go na wczesnym etapie projektowania, aby kalibrować modele symulacyjne i przewidywać żywotność, podczas przedprodukcji, aby zakwalifikować niezawodność poprzez aktywny cykl mocy, a na końcu linii, aby wykryć wady produkcyjne, zanim produkty dotrą do klientów. Wczesne rozpoczęcie i ciągłe testowanie - a nie tylko po wystąpieniu awarii - zmniejsza koszty przeprojektowania i pomaga zapewnić stałą jakość na dużą skalę.

Tak. Simcenter Micred hardware obsługuje opcje modułowe - w tym wzmacniacze, płyty zimne i komory w sterowanym środowisku - aby dostosować się do istniejącej konfiguracji testowej, a jego oprogramowanie integruje się bezpośrednio z Simcenter Flotherm i FLOEFD w celu symulacji korelacji. Po stronie produkcyjnej systemy mogą być zintegrowane ze zrobotyzowanymi ładowarkami i obsługiwać standardowe protokoły komunikacyjne, takie jak SECS/GEM, OPC UA i Modbus, co ułatwia dopasowanie do ustalonych linii produkcyjnych, a nie wymaga oddzielnego, silosowanego procesu.