Rodzina rozwiązań sprzętowych do charakteryzacji termicznej zapewnia dostawcom komponentów i systemów możliwość dokładnego i wydajnego testowania, pomiaru i charakteryzowania termicznego półprzewodnikowych pakietów układów scalonych, pojedynczych i macierzystych diod LED, pakietów ułożonych i wielofunkcyjnych, modułów elektroniki mocy, właściwości materiału interfejsu termicznego (TIM) oraz kompletnych systemów elektronicznych.
Nasze rozwiązania sprzętowe bezpośrednio mierzą rzeczywiste krzywe ogrzewania lub chłodzenia opakowanych urządzeń półprzewodnikowych w sposób ciągły i w czasie rzeczywistym, zamiast sztucznie komponować to z wyników kilku indywidualnych testów. Pomiar prawdziwej reakcji przejściowej termicznej w ten sposób jest znacznie bardziej wydajny i dokładny, co prowadzi do bardziej precyzyjnych metryk cieplnych niż metody w stanie ustalonym. Pomiary należy wykonywać tylko raz na próbkę, a nie powtórzyć, a średnią przyjmować tak, jak w przypadku metod w stanie stacjonarnym.
Poprawa konstrukcji termicznej i niezawodności elektroniki mocy za pomocą testów i symulacji
W przypadku kompaktowej konstrukcji niezawodnych modułów elektroniki mocy w zastosowaniach takich jak elektryfikacja pojazdów, konwersja szyn, lotnictwo i konwersja mocy, zarządzanie ciepłem na poziomie komponent-moduł musi być dokładnie oceniane podczas opracowywania.
