Co nowego w Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 zapewnia możliwości ukierunkowane na heterogeniczną integrację oraz prototypowanie, planowanie, projektowanie i weryfikację zespołów pakietów 2.5/3D nowej generacji. Odkryj nowe funkcje i możliwości wydania VX.2.13.
Przegląd opakowań Xpedition IC VX.2.13
- Zoptymalizowane przepływy pracy planowania i skrócenie czasu opracowywania.
- Minimalizowane błędy: dokładne wizualizacje i funkcje importu zapobiegają kosztownym zmianom.
- Usprawniona iteracja: hierarchiczne planowanie i tablice wielokrotnego użytku przyspieszają złożoność projektu.
- Zwiększona integralność sygnału: zautomatyzowane funkcje doskonałe wyniki elektryczne i produkcyjne.
- Zwiększenie wydajności: lepsza obsługa większych konstrukcji.
Migawka kluczowych możliwości
Dźwignia
Wykorzystaj niestandardowe warstwy użytkownika do tworzenia elementów mechanicznych do wczesnej analizy, takich jak termiczne
Import
Importuj przewodzące kształty planu, aby wspierać kompromisy planowania i lepszą dokładność analizy elektrycznej
Prototypowanie urządzeń
Użyj inteligentnych regionów, aby umożliwić szybkie hierarchiczne prototypowanie urządzeń złożonych ASIC i chipletów
Ponowne użycie
Ponowne wykorzystanie kompleksu poprzez struktury macierzowe w różnych projektach
Poprawiona wydajność edycji
Poprawiona wydajność autoryzacji/edycji w dużych projektach w celu zmniejszenia liczby cykli
Poprawiona produktywność
Poprawiona produktywność i zachowanie sygnału elektrycznego dzięki kropom łez na podkładkach na skrzyżowaniach trasy T
Arkusz informacyjny Xpedition IC Packaging VX.2.13
Zapoznaj się z kluczowymi możliwościami w wersji Xpedition IC Packaging VX.2.13 w tym arkuszu informacyjnym.
Pobierz wydanie
Uwaga: Poniżej znajduje się skrócone podsumowanie najważniejszych wydarzeń wydania. Klienci Siemens powinni zapoznać się z najważniejszymi informacjami dotyczącymi wydania na Centrum pomocy technicznej szczegółowe informacje dotyczące wszystkich nowych funkcji i ulepszeń.