Urządzenia nowej generacji coraz częściej mają złożone architektury, które łączą matryce pionowo (3D IC) lub obok siebie (2.5D) i zachowują się jak jedno urządzenie. Oprogramowanie Tessent Multi-Die zapewnia kompleksową automatyzację dla wysoce złożonych zadań projektowych (DFT) związanych z tymi projektami.
Dzięki Tessent Multi-Die znacznie przyspieszyć i uprościć krytyczne zadania projektowania dla testów (DFT) dla układów scalonych (IC) nowej generacji opartych na architekturach 2.5D i 3D.
Tessent Multi-Die zapewnia kompleksowe rozwiązanie do automatyzacji DFT do bardzo złożonych zadań związanych z projektami układów scalonych 2.5D i 3D i bezproblemowo współpracuje z oprogramowaniem Tessent TestKompress, Streaming Scan Network i IJTAG.
Tessent Multi-Die bezproblemowo integruje się z innymi produktami Tessent za pomocą zintegrowanej platformy Tessent.
Szybszy i prostszy DFT umożliwia zespołom projektowym IC szybkie generowanie zgodnego ze standardem sprzętu. Technologia DFT, która nadąża za wielowymiarowymi projektami, pozwala na szybsze wdrożenie testów i zoptymalizowane koszty testów produkcyjnych.
Zobacz, jak Vidya Neerkundar, menedżer produktu Tessent, wyjaśnia, w jaki sposób Tessent Multi-Die umożliwia w pełni zautomatyzowaną implementację DFT dla projektów, które skalują się na boki (urządzenia 2.5D), są układane jeden na drugim (3D) lub łączą obie konfiguracje i jak architektura każdej matrycy może pozostać niezależna niezależnie od tego, jaką logikę należy przetestować w matrycach.
Eksploruj i dostarczaj szybsze zróżnicowanie produktów dzięki heterogenicznej integracji 3D układów węzłów i zoptymalizowanych pod kątem wydajności dzięki wiodącym na rynku rozwiązaniu technologicznym 3D IC firmy Siemens EDA.
Stoisz w obliczu ograniczeń produkcyjnych w odniesieniu do rozmiarów matryc? Te zaawansowane projekty już teraz przesuwają obecne rozwiązania projektowania do testów do granic możliwości. W tym artykule przedstawiamy ścieżkę do skalowalnych rozwiązań DFT do trzeciego wymiaru, aby zapewnić niedrogą i kompleksową odpowiedź na to pytanie.
Chipy AI mają agresywne cele czasowe wprowadzania na rynek. Projektanci mogą odciąć znaczny czas od DFT i krzemu, stosując techniki opisane w tym artykule.
Oprogramowanie Tessent Multi-Die firmy Siemens EDA umożliwia automatyzację układów scalonych 3D. Pobierz ten arkusz informacyjny, aby dowiedzieć się więcej o oprogramowaniu Tessent Multi-Die
Główny inżynier firmy Intel, Dave Dehnert, opowiada o korzystaniu z sieci skanowania strumieniowego Tessent na dużym SoC.
Janusz Rajski, wiceprezes ds. inżynierii w grupie Tessent prezentuje przemówienie na Europejskim Sympozjum Testowym 2023 na temat roli zarządzania cyklem życia krzemu w projektowaniu dla testów (DFT).
.png?auto=format%2Ccompress&fit=crop&crop=faces%2Cedges&w=640&h=360&q=60)