Uzyskaj dostęp do szerokiej gamy prezentacji prezentowanych podczas Międzynarodowej Konferencji Testowej (ITC) przez liderów Siemens, ekspertów Tessent, klientów i partnerów. Zapoznaj się z naszymi wiodącymi w branży rozwiązaniami w zakresie projektowania do testów (DFT), testów IC, uczenia wydajności oraz monitorowania i analiz w życiu.
Siemens jest dumny, że jest zwolennikiem diamentów Międzynarodowej Konferencji Testowej 2024. Możesz obejrzeć nagrania kluczowych prezentacji diamentowych poniżej.
Ankur Gupta, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Digital Design Creation Platform w Siemens EDA otwiera Diamond Event, aby przemawiać do tłumu ITC na temat „Transformative Technologies for a Sustainable Future”
Anurag Jindal, szef grupy DFX w Ericsson prezentuje „Szybszy i bardziej efektywny przepływ umożliwiający zintegrowaną platformę”
Vishal Agarwal, starszy dyrektor Nvidii, rozmawia z tłumem ITC 2024 o wyzwaniach testowych w erze sztucznej inteligencji
Dan Trock, główny inżynier Amazon Web Services, prezentuje „Deterministyczny test skanowania we flocie w chmurze AWS”
Oglądanie prezentacji w teatrze Tessent to tradycja na parkiecie ITC, gdzie nasi klienci i partnerzy prezentują swoje doświadczenia z technologiami Tessent, przepływami referencyjnymi i projektami współpracy. Zobacz najnowsze prezentacje z ITC 2024 poniżej.
Nie przegap okazji, aby spojrzeć wstecz i uczyć się od prezentacji ekspertów Tessent DFT z ostatnich lat na ITC.
Darshan Kobla, starszy dyrektor w firmie Microsoft, która prowadzi strategię testową we wszystkich segmentach produktów, zaleca, aby wysiłki DFT były proste i przewidywalne, gdy projekty są złożone.
Nilanjan Mukherjee, starszy dyrektor ds. inżynierii, Tessent, Siemens EDA, wyjaśnia, w jaki sposób wczesna weryfikacja DFT skraca czas wprowadzania na rynek.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, kończy wydarzenie ITC Diamond prezentacją na temat tego, w jaki sposób Siemens EDA umożliwia szybszą inteligentniejszą przyszłość.
Nie przegap okazji, aby spojrzeć wstecz i uczyć się od prezentacji ekspertów Tessent DFT z ostatnich lat na ITC.
Ankur Gupta, wiceprezes i dyrektor generalny Tessent, Siemens EDA, wprowadza DFT do monitorowania In-Life dla systemów elektronicznych na targach ITC 2022.
Dan Trock, główny inżynier w Amazon Web Services, przedstawia skrócenie wysiłku projektowego, czasu testów i mocy dzięki SSN w AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, wiceprezes ds. badań i rozwoju, Tessent, Siemens EDA, przedstawia test deterministyczny strukturalny w cyklu życia krzemu.
Vidya Neerkundar, Product Manager, Tessent, Siemens EDA wprowadza postępy w automatyzacji DFT dla ery 2.5D/3D IC.
Przełomowe bariery wydajności dzięki rozwiązaniom Siemens & PDF Solutions wprowadzonym przez Siemens i Thomasa Zanona, dyrektora ds. zaangażowania w PDF Solutions.
Nie przegap okazji, aby spojrzeć wstecz i uczyć się od prezentacji ekspertów Tessent DFT z ostatnich lat na ITC.
Dave Dehnert, główny inżynier firmy Intel, omawia wdrożenie SSN na dużym, wielodierowym SOC.
Wu Yang, kierownik ds. programów technicznych i odlewniczych w firmie Tessent w Siemens EDA, przedstawia perspektywę EDA dotyczącą testu 3D IC, w tym metodologii IEEE 1838 i testów stosu 3D.
Janusz Rajski, wiceprezes ds. badań i rozwoju w firmie Tessent w Siemens EDA, prezentuje prace nad aktualnym stanem technologii zagęszczania wzorów.
Lee Harrison, kierownik ds. Solutions w zakresie testów motoryzacyjnych w firmie Tessent w Siemens EDA, bada problemy związane z bezpieczeństwem w testach IC.
Lee Harrison, kierownik ds. testów motoryzacyjnych w firmie Tessent w Siemens EDA, omawia wykorzystanie narzędzi Silicon Lifecycle Management (SLM) do monitorowania wpływu starzenia się na elektronikę samochodową.
Srinu Alampally, Master Engineer w Broadcom, przedstawia ulepszający test na projektach 3GHz za pomocą SSN.
Rozwiązania Plug & Play DFT do obliczeń wysokowydajnych (HPC) /AI prezentowane w imieniu Dongkwan Han z Samsung Foundry.
