konstrukcja pcb adcom przy użyciu xpedition

Zaawansowane rozwiązania do pakowania IC

Ł@@

ącząc pakiety IC i projektowanie układów scalonych wraz z narzędziami działającymi zarówno w dziedzinie układów scalonych, jak i opakowań, zaawansowany przepływ opakowań IC oferuje kompletne rozwiązanie do szybkiego prototypowania/planowania heterogenicznie zintegrowanych zespołów chipów, projektowania fizycznego, weryfikacji, sygnofowania i modelowania.

Select...

Narzędzia IC Packaging Design zapewniają kompletne rozwiązanie projektowe do tworzenia złożonych, jednorodnych lub heterogenicznych urządzeń z wykorzystaniem modułów FOWLP, 2.5/3D lub system-in-package (SiP), a także prototypowania zespołów pakietów IC, planowania, współprojektowania i implementacji układu podłoża.

renderowanie koprojektowania systemu i3d

Innovator3D IC

Zapewnia najszybszą i najbardziej przewidywalną ścieżkę planowania i heterogenicznej integracji ASIC i chipletów przy użyciu najnowszych platform i substratów technologii 2.5D i 3D opakowań półprzewodnikowych.

Xpedition Projektant pakietów

Kompletne rozwiązanie do projektowania fizycznego i weryfikacji. Obsługuje heterogeniczną integrację przy użyciu najnowszych technologii opartych na krzemie i płytkach, takich jak RDL, wentylatorowe opakowania waflowe (FOWLP) i 2.5D/3DIC.

Xpedition Integrator substratu/schemat pakietu wieloprocesorowego

Xpedition Integrator substratów (starszy)

Graficzne wirtualne środowisko prototypowania i planowania dostosowane do eksploracji i integracji heterogenicznych układów ASIC/chipletów i interpozytorów przy użyciu współoptymalizacji technologii systemowej (STCO) z predykcyjną analizą wielofizyczną.