Nasza ciągła współpraca z TSMC z powodzeniem zaowocowała automatyczną certyfikacją przepływu pracy dla ich technologii integracji InFO, która jest częścią 3D Fabric platforma. Dla wspólnych klientów certyfikacja ta umożliwia opracowywanie innowacyjnych i wysoce zróżnicowanych produktów końcowych przy użyciu najlepszego w swojej klasie oprogramowania EDA i wiodących w branży zaawansowanych technologii integracji opakowań.
Nasze zautomatyzowane przepływy pracy projektowe Info_OS i Info_POP są teraz certyfikowany przez TSMC. Te przepływy pracy obejmują Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRK, i Calibre nmDRC technologie.
Zintegrowany Fanout (InFO)
Zgodnie z definicją TSMC, InFO to innowacyjna platforma technologiczna integracji systemów na poziomie płytek, wyposażona w RDL o wysokiej gęstości (warstwa redystrybucji) i TIV (Through InFO Via) do połączeń o wysokiej gęstości i wydajności w różnych zastosowaniach, takich jak mobilne, obliczenia o wysokiej wydajności itp. Platforma InFO oferuje różne schematy pakietów w 2D i 3D, które są zoptymalizowane pod kątem określonych zastosowań.
Info_OS wykorzystuje technologię InFO i oferuje większą gęstość 2/2µm szerokość/przestrzeń linii RDL, aby zintegrować wiele zaawansowanych chipów logicznych do aplikacji sieciowych 5G. Umożliwia hybrydowe podziały padów na SoC z minimalnym skokiem wejścia/wyjścia 40 µm, minimalnym skokiem wypukłości C4 Cu 130 µm i > 2X rozmiarem siatki InFO na podłożach >65 x 65 mm.
Info_pop, pierwszy w branży pakiet wentylatorów 3D na poziomie waflowym, oferuje RDL i TIV o wysokiej gęstości, aby zintegrować mobilny AP z układaniem pakietów DRAM do aplikacji mobilnych. W porównaniu z FC_POP, Info_pop ma cieńszy profil i lepsze parametry elektryczne i termiczne ze względu na brak podłoża organicznego i wybrzuszenia C4.
Chip na waflu na podłożu (CoWoS)
Integruje logikę i pamięć w celowaniu 3D, sztucznej inteligencji i HPC. Innovator3D IC tworzy, optymalizuje i zarządza modelem 3D całego zespołu urządzeń CowOS.
Wafel na wafelku (WoW)
Innovator3D IC tworzy, optymalizuje i zarządza cyfrowym modelem bliźniaczym 3D, który napędza szczegółowe projektowanie i weryfikację.
System na zintegrowanych układach (SoiC)
Innovator3D IC optymalizuje i zarządza cyfrowym modelem bliźniaczym 3D, który napędza projektowanie, a następnie weryfikację za pomocą technologii Calibre.
