
Forum Ecosystem OIP TSMC w Ameryce Północnej
Spotkaj się z ekspertami od ekosystemów Siemens EDA i TSMC, aby dowiedzieć się o najnowszych innowacjach w zakresie projektowania, zaawansowanych węzłów, 3DFabric® i innowacji w projektowaniu półprzewodników opartych na sztucznej inteligencji.
23 września 2026
Santa Clara (Kalifornia)














