all
Projektowanie, weryfikacja i produkcja układów scalonych
Kompleksowe portfolio narzędzi do projektowania, weryfikacji i produkcji układów scalonych.
Electronic Design Automation
Rozwiązanie EDA firmy Siemens
Software-zdefiniowana, napędzana sztuczną inteligencją elektronika oparta na krzemie zmienia przemysł półprzewodników. Projektuj, weryfikuj i produkuj układy scalone (IC) i systemy elektroniczne w celu szybszego wprowadzania innowacji dzięki kompleksowej Digital Twin oparte na rozwiązaniach Siemens Electronic Design Automation (EDA).
WIADOMOŚCI
Siemens przejmuje Canopus AI dla metrologii półprzewodników
Siemens nabył Canopus AI, aby ulepszyć swoje oprogramowanie EDA o metrologię i inspekcję opartą na sztucznej inteligencji, pomagając producentom chipów rozwiązywać krytyczne wyzwania produkcyjne i poprawić precyzję kontroli wafli i masek. Wzmacnia to półprzewodnikowy wątek cyfrowy Siemens i rozwija wizję kompleksowej produkcji cyfrowego bliźniaka.
Poznaj nasze narzędzia EDA
Poznaj nasze produkty i rozwiązania, które pomogą Ci szybciej stworzyć mądrzejszą przyszłość.
Sprawdzona w produkcji, oparta na sztucznej inteligencji EDA
Siemens EDA AI
Od 2008 roku Siemens EDA wyznacza standardy dla sztucznej inteligencji w aplikacjach EDA, zapewniając przewidywalne, powtarzalne i weryfikowalne wyniki bez nieprzewidywalnych halucynacji AI. Dzisiaj nasze rozwiązania oparte na sztucznej inteligencji są sprawdzone w setkach projektów klientów.
Włączanie projektowania opartego na chmurze
Oferty EDA w chmurze
Odkryj narzędzia Siemens EDA i usługi zarządzane, które mogą być używane w środowisku chmurowym.
Przejście z wirtualnego na pojazd
Software-zdefiniowany pojazd
Utwórz pełny widok systemu pojazdu, wstępnie silikonowy, łącząc wielu klientów motoryzacyjnych. Opracuj współdzielonego cyfrowego bliźniaka, nad którym może pracować wiele zespołów. Rozbij silosy za pomocą PAVE360.
Rozwiązania odlewnicze
Fabless/Rozwiązania ekosystemowe odlewnicze
Dowiedz się, w jaki sposób ścisła współpraca Siemens EDA z naszym legendarnym ekosystemem odlewni przyspiesza innowacje IC i 3D IC.
