Uitbreiding van de fysieke verificatie van de IC-wereld naar de geavanceerde verpakkingswereld om de maakbaarheid van verpakkingen met meerdere matrijzen te verbeteren. Gebruik één Calibre-cockpit voor DRC, LVS en PEX op assemblageniveau zonder de traditionele verpakkingsformaten en gereedschappen te onderbreken.
Neem contact op met ons technisch team: 1-800-547-3000
Voor verpakkingstechnologieën zoals fan-out wafer-level packaging (FOWLP) kan het ontwerp- en verificatieproces van de verpakking een uitdaging zijn. Omdat FOWLP-productie op „wafelniveau” plaatsvindt, wordt er ook maskers gegenereerd, vergelijkbaar met de productiestroom van SoC. Er moeten solide processen voor het ontwerp en de controle van verpakkingen aanwezig zijn, zodat ontwerpers ervoor kunnen zorgen dat de FOWLP-produceerbaarheid door de gieterij of het OSAT-bedrijf kan worden gegarandeerd. Het Xpedition® Enterprise Printed Circuit Board (PCB) platform biedt een platform voor co-ontwerp en verificatie dat gebruik maakt van zowel pakketontwerpomgevingen als fysieke SoC-verificatietools voor FOWLP. De Calibre 3DStack-functionaliteit breidt de signoff-verificatie op Calibre-matrijsniveau uit om DRC- en LVS-controle uit te voeren van complete systemen met meerdere matrijzen, inclusief verpakking op waferniveau, op elk procesknooppunt, zonder de huidige gereedschapsstromen te onderbreken of nieuwe gegevensformaten nodig te hebben.
Verpakkingen op waferniveau (WLP) maken een hogere vormfactor en betere prestaties mogelijk in vergelijking met ontwerpen met geïntegreerde schakelingen (IC) op systeem-op-chip (SoC). Hoewel er veel ontwerpstijlen voor verpakkingen op waferniveau zijn, is een uitwaaierbare verpakking op waferniveau (FOWLP) een populaire technologie die gevalideerd is voor silicium. Om FOWLP-ontwerpers echter een aanvaardbaar rendement en prestaties te garanderen, moeten bedrijven voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA), uitbestede halfgeleiderassemblage en -tests (OSAT's) en gieterijen samenwerken om consistente, uniforme, geautomatiseerde ontwerp- en fysieke verificatiestromen tot stand te brengen. Door omgevingen voor het ontwerpen van pakketten te combineren met fysieke SoC-verificatietools, zijn de nodige platforms voor co-ontwerp en verificatie aanwezig. Met de verbeterde ontwerpmogelijkheden voor printplaten (PCB's) van het Xpedition Enterprise-platform en de uitgebreide op GDSII gebaseerde verificatiefunctionaliteit van het Calibre-platform in combinatie met de Calibre 3DStack-extensie, kunnen ontwerpers nu DRC- en LVS-verificatie op matrijsniveau van Calibre toepassen op een breed scala aan gestapelde 2.5D- en 3D-matrijsassemblages, waaronder FOWLP, om de maakbaarheid en prestaties te garanderen.
De Calibre 3DStack-tool breidt de signoff-verificatie op Calibre-matrijsniveau uit om de ondertekeningsverificatie van een breed scala aan gestapelde 2.5D- en 3D-matrijsontwerpen te voltooien. Ontwerpers kunnen op elk procesknooppunt op elk procesknooppunt de DRC- en LVS-controle uitvoeren op volledige systemen met meerdere matrijzen, waarbij gebruik wordt gemaakt van bestaande gereedschapsstromen en gegevensformaten.
Met de Calibre 3DStack-tool kunnen ontwerpers controleren of verschillende matrijzen nauwkeurig zijn uitgelijnd in een pakket met meerdere matrijzen.
De Calibre 3DStack-tool ondersteunt connectiviteitscontroles op systeemniveau voor de assemblage van pakketten met meerdere matrijzen, zodat ontwerpers kunnen controleren of matrijzen, interposers en pakketten zijn aangesloten zoals bedoeld.
Met de Calibre 3DStack-tool kunnen ontwerpers de connectiviteit tussen de afzonderlijke interposer/pakketten controleren zonder de afzonderlijke databases met matrijsontwerp erbij te betrekken.
We staan klaar om uw vragen te beantwoorden! Neem vandaag nog contact op met ons team
Oproep: 1-800-547-3000
Wij helpen u bij het adopteren, implementeren, aanpassen en optimaliseren van uw complexe ontwerpomgevingen. Dankzij directe toegang tot engineering en productontwikkeling kunnen we gebruikmaken van diepgaande domein- en vakexpertise.
Het Siemens Support Center biedt u alles op één eenvoudig te gebruiken locatie -
kennisbank, productupdates, documentatie, ondersteuningscases, licentie-/bestelinformatie en meer.
De Calibre-toolsuite biedt nauwkeurige, efficiënte en uitgebreide IC-verificatie en -optimalisatie voor alle procesknooppunten en ontwerpstijlen, terwijl het gebruik van hulpbronnen en tapeout-schema's tot een minimum wordt beperkt.
Ontdek de verschillende mogelijkheden van de Xpedition- en Calibre-technologieën in deze onafhankelijke virtuele laboratoria die in de cloud worden gehost.