Calibre 3D IC

De Calibre-reeks tools biedt vertrouwen in een succesvol 3D IC-ontwerp, van de vroege plattegrond tot de definitieve goedkeuring.

Oplossingen ontdekken

Technisch document

Voorbereiding op de multifysische toekomst van 3D-IC's

3D-geïntegreerde schakelingen (3D-IC's) zijn in opkomst als een revolutionaire benadering van ontwerp, productie en verpakking in de halfgeleiderindustrie. 3D-IC's bieden aanzienlijke voordelen op het gebied van grootte, prestaties, energie-efficiëntie en kosten en zijn klaar om het landschap van elektronische apparaten te transformeren. 3D-IC's brengen echter nieuwe uitdagingen op het gebied van ontwerp en verificatie met zich mee die moeten worden aangepakt om een succesvolle implementatie te garanderen.

De belangrijkste uitdaging is ervoor te zorgen dat actieve chipletten in een 3D-IC-assemblage zich elektrisch gedragen zoals bedoeld. Ontwerpers moeten beginnen met het definiëren van de 3D-stack, zodat ontwerptools inzicht krijgen in de connectiviteit en geometrische interfaces tussen alle componenten in de assemblage. Deze definitie stimuleert ook de automatisering van parasitaire koppelingseffecten tussen matrijzen, waarmee de basis wordt gelegd voor analyses op 3D-niveau van thermische en stresseffecten.

Dit document schetst de belangrijkste uitdagingen en strategieën op het gebied van 3D-IC-ontwerp. Multifysische problemen in 3D-IC's, zoals de gecombineerde effecten van elektrische, thermische en mechanische verschijnselen, zijn complexer dan bij 2D-ontwerpen, en nieuwe materialen die worden gebruikt in 3D-IC's leiden tot onvoorspelbaar gedrag, waarvoor bijgewerkte ontwerpmethoden nodig zijn die rekening houden met verticale stapeling en onderlinge verbindingen. Thermische analyse is vooral belangrijk omdat warmteontwikkeling invloed kan hebben op zowel de elektrische prestaties als de mechanische integriteit, waardoor de betrouwbaarheid in gevaar komt. De implementatie van strategieën die naar links verschuiven kan kostbare herbewerking voorkomen door multifysische analyses al vroeg in het ontwerpproces te integreren, terwijl iteratief ontwerp het mogelijk maakt om beslissingen te verfijnen naarmate er nauwkeurigere gegevens beschikbaar komen. De inhoud is bedoeld voor IC-ontwerpers die werken aan chipletten of 3D-IC's, pakketontwerpers die geavanceerde multi-die-pakketten maken en iedereen die geïnteresseerd is in de nieuwste ontwikkelingen op het gebied van 3D IC-technologie.

Person using laptop with colorful 3D visualization of fluid dynamics on screen

Calibre 3D IC-producten

De Calibre-lijn van 3D IC-producten biedt fysieke verificatie en circuitverificatie, inclusief ondersteuning voor simulatie van de netlist na de opmaak, inclusief multifysica en andere gevolgen voor de betrouwbaarheid, zodat ontwerpers de elektrische integriteit van hun assemblages kunnen verifiëren.

Kleurrijk 3D-stresstestmodel dat materiaalvervorming onder uitgeoefende krachten laat zien

Calibre 3Dstress

Voer mechanische spanningssimulatie op meerdere schaal uit voor 3D-IC's met een analyse op transistorniveau van de interactie tussen chip-pakketten, waarbij met Calibre 3DStress wordt gegarandeerd dat prestaties en betrouwbaarheidseisen worden gesteld.

Calibre 3DThermal

Voer uiterst nauwkeurige en computationeel efficiënte thermische analyses uit van geavanceerde halfgeleiderpakketassemblages, van voorspellende haalbaarheidsanalyses tot en met de ondertekening van het ontwerp.

Calibre 3DStack

Breid fysieke verificatie uit naar uw geavanceerde pakketontwerpen met deze Calibre-cockpit voor DRC, LVS en PEX op montageniveau.

De pijlers van het gebouw van het Hooggerechtshof worden's avonds verlicht tegen een donkere hemel

Kaliber 3DPERC

Calibre 3DPERC breidt de betrouwbaarheidsverificatie uit naar de 3D IC-wereld, over meerdere matrijzen en verschillende procesknooppunten.

Siemens EDA 3D IC-producten

Optimaliseer uw 3D IC-ontwerpworkflow met onze geavanceerde oplossingen die op maat zijn gemaakt voor naadloze integratie met Calibre 3D IC-producten. Deze tools verbeteren de nauwkeurigheid bij verificatie, optimalisatie van de lay-out en connectiviteitsanalyse, waardoor hoge prestaties en efficiënte productieprocessen worden gegarandeerd.

Codesign en rendering van het i3D-systeem

Innovator3D IC

Biedt het snelste en meest voorspelbare pad voor planning en heterogene integratie van ASIC's en chipletten met behulp van de nieuwste platforms en substraten voor halfgeleiderverpakkingen, 2.5D- en 3D-technologie.

Een persoon in een rolstoel die een hellingbaan gebruikt om toegang te krijgen tot de ingang van een gebouw met trappen.

MPower Power Integrity

Met de mPower-toolsuite kunnen ontwerpteams schaalbare analoge en digitale stroomintegriteitsanalyses uitvoeren, van de kleinste blokken tot de grootste lay-outs met volledige chips, om te controleren of ontwerpen voldoen aan de energiegerelateerde ontwerpdoelstellingen en -prestaties.

Kleurrijke thermische 3D-simulatie van elektronische componenten op een printplaat

Simcenter Flotherm

Verbeter het thermische beheer van de elektronica voor betrouwbaarheid met snelle, nauwkeurige CFD-simulatie voor elektronische koeling, van de eerste verkenning vóór de CAD tot de eindverificatie.

Calibre 3D IC verificatie- en analyseplatform