Kenmerken van pakketsimulatie
Uitgebreide analyse van de koppeling van matrijs/verpakkingen, signaalintegriteit/PDN-prestaties en thermische omstandigheden. SI/PDN-problemen worden gevonden, onderzocht en gevalideerd. Thermische 3D-modellering en -analyse voorspellen de luchtstroom en warmteoverdracht in en rond elektronische systemen.
Analyse van spanningsverlies en IC-schakelgeluiden
Stroomdistributienetten kunnen worden geanalyseerd op problemen met spanningsverlies en schakelgeluid. Identificeer mogelijke problemen met de levering van gelijkstroom, zoals een te grote spanningsval, hoge stroomdichtheden, te hoge viastromen en de bijbehorende temperatuurstijging, inclusief co-simulatie van signaal/vermogen/thermische impact. De resultaten kunnen worden bekeken in grafische vorm en in rapportformaat.
Analyse SI-problemen in de ontwerpcyclus
HyperLynx SI ondersteunt algemene SI-, DDR-interfacesignaalintegriteits- en timinganalyse, energiebewuste analyses en nalevingsanalyses voor populaire SerDeS-protocollen. Van ontwerpverkenning vóór de route en „wat als” -analyse tot gedetailleerde verificatie en afmelding, allemaal met snelle, interactieve analyses, gebruiksgemak en integratie met Package Designer.
Uitgebreide SERDES-analyse
De analyse en optimalisatie van de SERDES-interface omvat FastEye-diagramanalyse, simulatie van S-parameters en BER-voorspelling. Deze maken gebruik van automatische kanaalextractie, verificatie van kanaalconformiteit op interfaceniveau en ontwerpverkenning vóór de lay-out. Samen automatiseren deze de analyse van SERDES-kanalen met behoud van nauwkeurigheid.
Parasitaire extractie binnen en tussen de twee
Voor een analoog ontwerp moet de ontwerper het circuit van het systeem simuleren, inclusief parasieten. Voor een digitaal ontwerp moet de ontwerper een statische timinganalyse (STA) uitvoeren op de volledige samenstelling van de verpakking, inclusief parasieten. Calibre xAct zorgt voor nauwkeurige parasitaire extractie van TSV's, metaal aan de voor- en achterkant, en een koppeling van TSV naar RDL.
Elektromagnetisch-quasi-statische extractie (EMQS) in volledige 3D
Creatie van een volledig pakketmodel met meervoudige verwerking voor een snellere doorlooptijd. Het is bij uitstek geschikt voor stroomintegriteit, laagfrequente SSN/SSO en het genereren van SPICE-modellen in het complete systeem, waarbij rekening wordt gehouden met de invloed van de huid op de weerstand en inductie. Als integraal onderdeel van Xpedition Substrate Designer is het onmiddellijk beschikbaar voor alle pakketontwerpers.
Thermische modellering van 2,5/3D IC-pakketten
Het modelleren van heterogene interacties tussen 2,5 en 3D IC-pakketten met thermische chips en pakketten is om verschillende redenen belangrijk. Als u een groot apparaat met een hoog vermogen ontwerpt, bijvoorbeeld een AI- of HPC-processor, zonder na te denken over hoe u de warmte eruit kunt krijgen, zal dat later waarschijnlijk tot problemen leiden, wat resulteert in een suboptimale verpakkingsoplossing wat betreft kosten, afmetingen, gewicht en prestaties.
