all
Innovator3D IC
Biedt het snelste en meest voorspelbare pad voor planning en heterogene integratie van ASIC's en chipletten met behulp van de nieuwste 2.5D- en 3D-technologieplatforms en substraten voor halfgeleiderverpakkingen.
Geavanceerde IC-verpakkingsoplossingen
De
geavanceerde IC-verpakkingsstroom brengt IC-pakket- en IC-ontwerp samen met tools die zowel in het IC- als het verpakkingsdomein werken en biedt een complete oplossing voor snelle prototyping/planning van heterogeen geïntegreerde chipletassemblages, fysiek ontwerp, verificatie, ondertekening en modellering.
Ontwerp en verificatie van IC-verpakkingen
Monolithische schaalbeperkingen stimuleren de groei van 2,5/3D multi-chiplet, heterogene integratie waarmee PPA-doelen kunnen worden gehaald. Onze geïntegreerde flow behandelt uitdagingen op het gebied van prototyping van IC-pakketten bij de ondertekening voor FOWLP, 2.5/3D IC en andere opkomende integratietechnologieën.
IC Packaging Design-tools bieden een complete ontwerpoplossing voor het creëren van complexe, homogene of heterogene apparaten met behulp van FOWLP-, 2.5/3D- of system-in-package (SiP) -modules, evenals prototyping van IC-pakketassemblage, planning, co-ontwerp en implementatie van substraatlay-out.
3D IC-podcast
Duik diep in de 3D IC-podcastserie en ontdek hoe driedimensionale geïntegreerde schakelingen minder ruimte innemen en betere prestaties leveren.
