Termiskās raksturošanas aparatūras risinājumu saime nodrošina komponentu un sistēmu piegādātājiem iespēju precīzi un efektīvi pārbaudīt, izmērīt un termiski raksturot pusvadītāju integrēto shēmu paketes, vienas un masīvas gaismas diodes, sakrautas un daudzveidīgas paketes, jaudas elektronikas moduļus, termiskās saskarnes materiāla (TIM) īpašības un pilnīgas elektroniskās sistēmas.
Mūsu aparatūras risinājumi tieši mēra iepakoto pusvadītāju ierīču faktiskās sildīšanas vai dzesēšanas līknes nepārtraukti un reāllaikā, nevis mākslīgi sastāda to no vairāku atsevišķu testu rezultātiem. Patiesās termiskās pārejošās reakcijas mērīšana šādā veidā ir daudz efektīvāka un precīzāka, tādējādi iegūstot precīzāku termisko metriku nekā līdzsvara stāvokļa metodes. Mērījumi jāveic tikai vienu reizi uz paraugu, nevis jāatkārto, un vidēji jāņem tāpat kā ar līdzsvara stāvokļa metodēm.
Jaudas elektronikas termiskās konstrukcijas un uzticamības uzlabošana, izmantojot testu un simulāciju
Uzticamu jaudas elektronikas moduļu kompaktai konstrukcijai tādās lietojumprogrammās kā transportlīdzekļu elektrifikācija, sliede, aviācija un jaudas pārveidošana, izstrādes laikā rūpīgi jānovērtē siltuma vadība komponentu un moduļa līmenī.
