Nākamās paaudzes ierīcēs arvien vairāk ir sarežģītas arhitektūras, kas savieno štampus vertikāli (3D IC) vai blakus (2.5D) un darbojas kā viena ierīce. Programmatūra Tessent Multi-Die nodrošina visaptverošu automatizāciju ļoti sarežģītiem testa (DFT) uzdevumiem, kas saistīti ar šiem dizainparaugiem.
Dramatiski paātriniet un vienkāršojiet kritiskos testēšanas projektēšanas (DFT) uzdevumus nākamās paaudzes integrālajām shēmām (IC), kuru pamatā ir 2.5D un 3D arhitektūra ar Tessent Multi-Die.
Tessent Multi-Die nodrošina visaptverošu DFT automatizācijas risinājumu ļoti sarežģītiem uzdevumiem, kas saistīti ar 2.5D un 3D IC dizainu, un nemanāmi darbojas ar Tessent TestKompress, Streaming Scan Network un IJTAG programmatūru.
Tessent Multi-Die nevainojami integrējas ar citiem Tessent produktiem, izmantojot integrētu Tessent platformu.
Ātrāks un vienkāršāks DFT ļauj IC projektēšanas komandām ātri ģenerēt saderīgu aparatūru. DFT tehnoloģija, kas seko līdzi daudzdimensiju dizainam, ļauj ātrāk ieviest testu un optimizēt ražošanas testa izmaksas.
Skatieties, kā Vidja Neerkundar, Tessent produktu vadītāja, paskaidro, kā Tessent Multi-Die ļauj pilnībā automatizēt DFT ieviešanu projektiem, kas mērogojami uz sāniem (2.5D ierīces), ir sakrauti viens otram (3D) vai apvieno abas konfigurācijas un kā katras formas arhitektūra var palikt neatkarīga neatkarīgi no tā, kāda loģika jāpārbauda presēs vai starp tām.
Izpētiet un nodrošiniet produktu diferenciāciju ātrāk, izmantojot 3D neviendabīgu mezglu un veiktspējai optimizētu mikroshēmu integrāciju ar Siemens EDA tirgū vadošo 3D IC tehnoloģiju risinājumu.
Vai saskaraties ar ražošanas ierobežojumiem attiecībā uz veidņu izmēriem? Šie uzlabotie dizaini jau sasniedz pašreizējos dizaina testēšanas risinājumus līdz robežām. Šajā rakstā mēs ieskicējam ceļu uz mērogojamiem DFT risinājumiem trešajā dimensijā, lai sniegtu pieejamu un visaptverošu atbildi uz šo jautājumu.
DFT mikroshēmām jābūt vispārējai lietošanai, lai tos pārbaudītu atsevišķi, un to ir viegli pārbaudīt pēc montāžas 2.5D/3D ierīcēs. Uzziniet, kā lietot Tessent Multi-Die un joprojām ievērojiet tādus standartus kā IEEE 1149.1, IEEE 1500 un IEEE 1838.
AI mikroshēmām ir agresīvi mērķi, lai nonāktu tirgū. Dizaineri var noņemt ievērojamu laiku no DFT un silīcija, izmantojot šajā rakstā aprakstītās metodes.
.png?auto=format%2Ccompress&fit=crop&crop=faces%2Cedges&w=640&h=360&q=60)
Uzziniet, kā dizaina testa (DFT) ieinteresētās personas var izmantot Tessent Multi-Die programmatūru ļoti sarežģītu DFT uzdevumu automatizēšanai, kas saistīti ar 2.5D un 3D dizainu
Siemens EDA programmatūra Tessent Multi-Die ļauj automatizēt 3D IC. Lejupielādējiet šo faktu lapu, lai uzzinātu vairāk par Tessent Multi-Die programmatūru
Intel galvenais inženieris Deivs Dehnerts stāsta par Tessent straumēšanas skenēšanas tīkla izmantošanu lielā SoC.
Janušs Rajskis, Tessent grupas inženierzinātņu viceprezidents, 2023. gada Eiropas Test simpozijā iepazīstina ar galveno runu par silīcija dzīves cikla vadības lomu testa projektēšanā (DFT).
