IC iepakojuma dizaina un verifikācijas resursu bibliotēka

Uzziniet vairāk par IC iepakojuma dizainu un verifikāciju, izmantojot mūsu resursu bibliotēku, tostarp baltās grāmatas, video demonstrācijas, tīmekļa seminārus pēc pieprasījuma, veiksmes stāstus un daudz ko citu.

Baltās grāmatas

Tehnoloģiju pārskati

Izmēģinājumi

Cilvēks stāv uz akmeņainas virsmas, iespējams, mežā, ar mugursomu un kameru.

Xpedition substrātu integratoru laboratorija

Izmēģiniet šo virtuālo substrāta integratora laboratoriju, lai izpētītu IC pakotes/sistēmas plānošanu un kopdizainu. Instalēšana nav nepieciešama, sāciet Package prototipēšanu dažu minūšu laikā.

Cilvēks stāv datora ekrāna priekšā, iespējams, strādā pie projekta.

Calibre 3DStack izmēģinājums

Izmēģiniet mūsu bezmaksas Calibre 3DStack septiņu dienu izmēģinājumu. Instalēšana nav nepieciešama. Sāciet projektēšanu dažu minūšu laikā.

Cilvēks strādā pie datora ar mikroshēmu priekšā.

Xpedition Package Designer izmēģinājums

Izpētiet uzlabotu IC paketes pamatnes dizainu, izmantojot Xpedition Package Designer. Sāciet savu bezmaksas 30 dienu IC pakešu dizaina izmēģinājumu tikai dažu minūšu laikā.

Divu dizaina sistēmu - Cadence un citas sistēmas - salīdzinājums, kas parādīts datora ekrānā.

Xpedition Package Designer dizainers: ODB++ failu importēšanas laboratorija

Vienkārši migrējiet Cadence APD un SiP datus uz Xpedition Package Designer. Sāciet savu bezmaksas 30 dienu IC pakešu dizaina laboratoriju dažu minūšu laikā.