Pakotnes simulācijas funkcijas
Visaptveroša preses/iepakojuma savienojuma, signāla integritātes/PDN veiktspējas un termisko apstākļu analīze. SI/PDN problēmas tiek atrastas, pētītas un apstiprinātas. 3D termiskā modelēšana un analīze paredz gaisa plūsmu un siltuma pārnesi elektroniskajās sistēmās un ap tām.
Sprieguma krituma un IC komutācijas trokšņu analīze
Strāvas sadales tīklus var analizēt sprieguma krituma un pārslēgšanas trokšņa problēmām. Nosakiet iespējamās līdzstrāvas padeves problēmas, piemēram, pārmērīgu sprieguma kritumu, lielu strāvas blīvumu, pārmērīgu strāvu plūsmu un ar to saistīto temperatūras paaugstināšanos, ieskaitot signāla/jaudas/siltuma ietekmes kopsimulāciju. Rezultātus var pārskatīt grafiskā un pārskatu formātā.
Analīzes SI problēmas projektēšanas ciklā
HyperLynx SI atbalsta vispārējas nozīmes SI, DDR saskarnes signāla integritātes un laika analīzi, enerģijas apzināšanas analīzi un populāru SerDES protokolu atbilstības analīzi. Sākot ar pirmsmaršruta dizaina izpēti un “kas, ja” analīzi līdz detalizētai pārbaudei un parakstīšanai, tas viss ar ātru, interaktīvu analīzi, ērtu lietošanu un integrāciju ar Package Designer.
Visaptveroša SERDES analīze
SERDES saskarnes analīze un optimizācija ietver FastEye diagrammas analīzi, S parametru simulāciju un BER prognozēšanu. Tie izmanto automātisku kanālu ieguvi, saskarnes līmeņa kanālu atbilstības pārbaudi un iepriekšēja izkārtojuma dizaina izpēti. Kopā tie automatizē SERDES kanālu analīzi, saglabājot precizitāti.
Parazītu ekstrakcija dienā un starp dienām
Analogam dizainam dizainerim jāsimulē sistēmas shēma, ieskaitot parazītus. Lai izveidotu digitālo dizainu, dizainerim ir jāveic statiskā laika analīze (STA) uz visas iepakojuma montāžas, ieskaitot parazītiskus līdzekļus. Calibre xACT nodrošina precīzu TSV, priekšējā un aizmugurējā metāla, kā arī TSV uz RDL sakabes parazītu ekstrakciju.
Pilna 3D elektromagnētiska-kvazistatiskā (EMQS) ekstrakcija
Pilnas paketes modeļa izveide ar vairāku apstrādi ātrākam apgrozības laikam. Tas ir ideāli piemērots jaudas integritātei, zemfrekvences SSN/SSO un pilnīgas sistēmas SPICE modeļa ģenerēšanai, vienlaikus ņemot vērā ādas ietekmi uz pretestību un induktivitāti. Kā neatņemama Xpedition Substrate Designer sastāvdaļa, tā ir nekavējoties pieejama visiem iepakojumu dizaineriem.
2.5/3D IC paketes termiskā modelēšana
Heterogēnas 2.5/3D IC paketes termiskās mikroshēmas-iepakojuma mijiedarbības modelēšana ir svarīga vairāku iemeslu dēļ. Lielas lieljaudas ierīces, piemēram, AI vai HPC procesora, projektēšana, neapsverot to, kā izvadīt siltumu, vēlāk, visticamāk, radīs problēmas, kā rezultātā no izmaksu, izmēra, svara un veiktspējas perspektīvas būs nepietiekams iepakojuma risinājums.
