all
Innovator3D IC
Nodrošina ātrāko un paredzamāko ceļu ASIC un mikroshēmu plānošanai un neviendabīgai integrācijai, izmantojot jaunākās pusvadītāju iepakojuma 2.5D un 3D tehnoloģiju platformas un substrātus.
Uzlaboti IC iepakojuma risinājumi
Ap@@
vienojot IC pakotnes un IC dizainu ar rīkiem, kas darbojas gan IC, gan iepakojuma jomā, uzlabotā IC iepakojuma plūsma piedāvā pilnīgu risinājumu neviendabīgi integrētu mikroshēmu mezglu ātrai prototipēšanai/plānošanai, fiziskajam projektēšanai, verifikācijai, parakstīšanai un modelēšanai.
IC iepakojuma dizains un verifikācija
Monolītie mērogošanas ierobežojumi veicina 2,5/3D daudzmikroshēmu, neviendabīgas integrācijas pieaugumu, kas ļauj sasniegt PPA mērķus. Mūsu integrētā plūsma risina IC pakotņu prototipēšanas problēmas, lai parakstītos FOWLP, 2.5/3D IC un citām jaunām integrācijas tehnoloģijām.
IC iepakojuma dizaina rīki nodrošina pilnīgu dizaina risinājumu sarežģītu, daudzveidīgu viendabīgu vai neviendabīgu ierīču izveidošanai, izmantojot FOWLP, 2.5/3D vai sistēmā iepakojumā (SiP) moduļus, kā arī IC pakešu montāžas prototipēšanu, plānošanu, kopdizainu un substrāta izkārtojuma ieviešanu.
Slīpē@@
šanas/iepakojuma signāla un jaudas integritātes, EM savienojuma un termisko apstākļu analīze. Ātri, viegli lietojami un precīzi šie rīki nodrošina inženiertehnisko nolūku pilnīgu sasniegšanu.
Fiziskā pārbaude un parakstīšana, kas atbilst liešanas un ārpakalpojumu pamatnes montāžas un testēšanas (OSAT) prasībām, nodrošina veiktspējas un laika nonākšanas tirgū mērķu sasniegšanu.
3D IC Podcast apraide
Iedziļinieties 3D IC aplādes sērijā, lai uzzinātu, kā trīsdimensiju integrētās shēmas aizņem mazāk vietas un nodrošina augstāku veiktspēju.
