Mūsu pastāvīgā sadarbība ar TSMC ir veiksmīgi radījusi automatizētu darbplūsmas sertifikāciju viņu InFO integrācijas tehnoloģijai, kas ir daļa no 3Daudums platforma. Savstarpējiem klientiem šī sertifikācija ļauj izstrādāt inovatīvus un ļoti diferencētus galaproduktus, izmantojot savā klasē labāko EDA programmatūru un nozares vadošās progresīvas iepakojuma integrācijas tehnoloģijas.
Mūsu automatizētās Info_OS un Info_pop dizaina darbplūsmas ir tagad sertificējis TSMC. Šīs darbplūsmas ietver Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx KDR, un Calibre nmDRC tehnoloģijas.
Integrēts ventilators (InFO)
Kā definējis TSMC, InFO ir novatoriska vafeļu līmeņa sistēmas integrācijas tehnoloģiju platforma, kurā ir augsta blīvuma RDL (Re-Distribution Layer) un TIV (caur InFO Via) augsta blīvuma starpsavienojumam un veiktspējai dažādām lietojumprogrammām, piemēram, mobilajām, augstas veiktspējas skaitļošanas ierīcēm utt. InFO platforma piedāvā dažādas pakešu shēmas 2D un 3D formātā, kas ir optimizētas konkrētām lietojumprogrammām.
Info_OS izmanto InFO tehnoloģiju, un tai ir lielāka blīvuma 2/2µm RDL līnijas platums/telpa, lai integrētu vairākas uzlabotas loģikas mikroshēmas 5G tīkla lietojumprogrammai. Tas nodrošina hibrīda spilventiņu slīpumu SoC ar minimālo 40 µm I/O soli, minimālo 130 µm C4 Cu trieciena soli un> 2X tīkla izmēru InFO uz > 65 x 65 mm substrātiem.
Info_pop, nozares pirmā 3D vafeļu līmeņa ventilatora pakotne, piedāvā augsta blīvuma RDL un TIV, lai integrētu mobilo AP ar DRAM pakotņu sakraušanu mobilajai lietojumprogrammai. Salīdzinot ar FC_POP, Info_pop ir plānāks profils un labākas elektriskās un termiskās veiktspējas, jo nav organiska substrāta un C4 izciļņa.
Mikroshēma uz vafeles uz pamatnes (CoWoS)
Integrē loģiku un atmiņu 3D mērķauditorijas atlasē, AI un HPC. Innovator3D IC izveido, optimizē un pārvalda visa CoWOS ierīces montāžas 3D modeli.
Vafele uz vafeles (WoW)
Innovator3D IC izveido, optimizē un pārvalda 3D digitālo dvīņu modeli, kas veicina detalizētu dizainu un verifikāciju.
Integrēto mikroshēmu sistēma (SOiC)
Innovator3D IC optimizē un pārvalda 3D digitālo dvīņu modeli, kas veicina dizainu un pēc tam pārbaudi ar Calibre tehnoloģijām.
