설계부터 제조까지 전력 전자 제품에 대한 비파괴 열 특성 분석, 신뢰성 및 품질 테스트를 수행해요.
열 테스트는 부품, 패키지 또는 시스템을 통해 열이 이동하는 방식과 시간이 지남에 따라 열이 성능에 미치는 영향을 측정하고 특성화하는 과정이에요.전자제품의 경우 실제 작동 조건에서의 접합 온도, 열 흐름 경로, 열 저항을 이해해야 해요.
열전대, 적외선 이미징, 엑스레이 검사 같은 전통적인 접근 방식은 이야기의 일부만 설명해요.표면 온도나 기하학적 디테일은 캡처하지만 부품 내부에서 무슨 일이 벌어지고 있는지는 알 수 없어요. 그리고 그 과정에서 테스트 대상 장치가 손상될 위험이 있어요.
Simcenter 열 테스트 하드웨어 솔루션은 부품 및 시스템 공급자에게 반도체 집적 회로 패키지, 전력 전자 모듈 및 전체 전자 시스템을 정확하고 효율적으로 테스트, 측정 및 열 특성화할 수 있는 기능을 제공해요.
Simcenter 열 테스트 솔루션은 패키지된 반도체 장치의 실제 가열 또는 냉각 곡선을 연속적이고 실시간으로 직접 측정해요. 몇 가지 개별 테스트 결과를 바탕으로 인위적으로 구성하지 않아요.
심센터 마이크로드 T3STER JEDEC 51 규격의 전기 테스트 방법을 사용하여 1/100도 이내의 접합 온도 정확도를 제공해요.RthJC, RthJP, RthJA 등 가장 중요한 값을 한 번의 테스트로 바로 기술 사양서에 입력할 수 있어요.
테스트 방법은 기기 자체를 온도 센서로 사용하여 파워 스텝을 적용하고 과도 응답을 측정해요.클릭 한 번으로 응답을 열 임피던스 프로파일과 구조 함수로 변환해요. 복잡한 설계에서도 대량 테스트나 생산 라인 통합에 충분히 빠르게 사용할 수 있어요.
Simcenter는 산업 전반의 엔지니어들이 응용 분야의 전문성에 상관없이 열 거동을 특성화하고 설계를 검증하며 장기적 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원해요.
