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고밀도 인터커넥트 (HDI)

작은 면적에 많은 I/O가 있기 때문에 일반적인 PCB 제조 기술로는 내부 볼로 라우팅하는 것이 거의 불가능해요.이러한 연결에 필요한 것은 마이크로비아와 고밀도 인터커넥트 (HDI) 레이어예요.이 기술은 IC 제조와 PCB 제조를 병합해요.

여러 층의 회로와 부품이 있는 고밀도 인터커넥트 보드예요.

고밀도 인터커넥트가 뭐예요?

고밀도 인터커넥트는 PCB 설계자들이 최소한의 공간에서 많은 인터커넥트를 구현할 수 있게 해주는 첨단 제조 기술이에요.보드에 내용을 압축해서 전체적으로 더 작게 만들 수 있어요.

고밀도 인터커넥트 기술의 이점

밀집도 증가시켰어요

HDI를 활용하면 더 작은 설치 공간에서 훨씬 더 높은 밀도를 가질 수 있는 능력이 향상돼요.

라우팅

루트 신호 트레이스는 아주 작은 컴포넌트 핀 피치 필드와 보드의 높은 부품 밀도 영역을 통과해요.

부동산을 줄여야 하죠.

특정 레이어의 특정 패드만 전략적으로 연결할 수 있게 되어 보드 공간이 크게 줄어들어요.

고밀도 인터커넥트 (HDI) 의 주요 기능들

마이크로비아 구조 및 관련 제약 조건을 정의하세요.

비아 커패시턴스와 딜레이의 특정 값은 제약조건 준수 (예: 지연 공식) 와 시뮬레이션 정확도에 중요해요.

탈출 경로를 용이하게 하기 위해 구성 요소 아래에 규칙을 현지화했어요.팬아웃을 할 때 고밀도 핀에서 멀어지는 데 필요한 밀도를 달성하기 위해 현지화된 규칙 (트레이스 너비/클리어런스, 크기 기준) 을 정의할 수 있어요.다른 곳에서는 더 큰 규칙을 사용하면 수익률이 높아져요.

BGA 팬아웃용 45° 라우팅실제 45도 각도로 라우팅하면 고밀도 패드 영역 밖으로 탈출할 수 있어요.

SMD 랜드 패드 내부 비자패드 내부의 비아는 밀도를 높이는 데 도움이 돼요.

팬아웃 라우팅 체계를 통해Via 팬아웃 라우팅 체계에 고유해요 (스태거할 깊이를 정의하면 라우터가 적절한 스태거 패턴을 생성함)

이 주제에 대해 더 자세히 알아봐요

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

HDI에 대해 더 알고 싶으시면 저희 블로그 게시물을 읽어보세요. 고밀도 인터커넥트 (HDI) 와 울트라 HDI PCB 기술들.

고밀도 인터커넥트 리소스

고밀도 인터커넥트

자주 묻는 질문들