엑스페디션 IC 패키징 VX.2.13의 새로운 점은 뭐예요?

사용자 지정 사용자 레이어를 활용하여 초기 분석을 위한 열 같은 기계 항목을 만드세요.

계획상의 절충점을 지원하고 전기 분석 정확도를 높이기 위해 전도성 평면도 형태를 가져오세요.

스마트 영역을 사용하여 복잡한 ASIC와 칩렛의 신속한 계층적 장치 프로토타이핑을 가능하게 해요.

설계 전반에 걸쳐 복잡한 비아 어레이 구조를 재사용하세요.

대형 디자인의 작성/편집 성능을 개선하여 사이클 수를 줄였어요.

배선 T-접합부의 패드에 눈물방울이 맺혀 제조 가능성과 전기 신호 거동이 개선됐어요.