IC 패키지 시뮬레이션

전압 강하 및 IC 스위칭 노이즈 분석

배전 네트워크에서 전압 강하와 스위칭 노이즈 문제를 분석할 수 있어요.신호/전력/열 영향에 대한 동시 시뮬레이션을 포함하여 과도한 전압 강하, 높은 전류 밀도, 과도한 비아 전류 및 관련 온도 상승 같은 잠재적 DC 전력 공급 문제를 식별하세요.결과는 그래픽과 보고서 형식으로 검토할 수 있어요.

s를 분석하세요신호 무결성 (SIM) 디자인 사이클의 문제들

HyperLynx SI는 범용 SerDes 프로토콜에 대한 범용 SI, DDR 인터페이스 신호 무결성 및 타이밍 분석, 전력 인식 분석, 컴플라이언스 분석을 지원해요.경로 전 설계 탐색과 “What-if” 분석부터 세부 검증과 승인에 이르기까지 모두 빠른 대화형 분석, 사용 편의성, 패키지 디자이너와의 통합으로 이루어져요.

포괄적인 SERDES 분석

SERDES 인터페이스 분석 및 최적화에는 FastEye 다이어그램 분석, S-파라미터 시뮬레이션, BER 예측이 포함돼요.자동 채널 추출, 인터페이스 레벨 채널 컴플라이언스 검증, 사전 레이아웃 설계 탐색을 활용해요.이 둘을 합치면 정확도를 유지하면서 SERDES 채널 분석을 자동화해요.

인트라다이 & 인터 다이 기생 추출

아날로그 설계의 경우 설계자가 기생을 포함한 시스템 회로를 시뮬레이션해야 해요.디지털 설계의 경우 디자이너가 기생을 포함한 전체 패키지 어셈블리에 대해 정적 타이밍 분석 (STA) 을 실행해야 해요.Calibre XAct는 TSV, 전면 및 후면 금속, TSV와 RDL 커플링의 정확한 기생 추출을 제공해요.

풀 3D 전자기-준정적 (EMQS) 추출

다중 프로세싱으로 전체 패키지 모델 제작으로 처리 시간 단축.저항과 인덕턴스에 미치는 스킨 효과를 고려하면서 전력 무결성, 저주파 SSN/SSO, 전체 시스템 SPICE 모델 생성에 이상적으로 적합해요.Xpedition 서브스트레이트 디자이너의 필수적인 부분으로서, 모든 패키지 디자이너가 즉시 사용할 수 있어요.

2.5/3D IC 패키지 열 모델링

이기종 2.5/3D IC 패키지 열 칩-패키지 상호 작용을 모델링하는 것은 여러 가지 이유로 중요해요.열을 어떻게 꺼낼지 고려하지 않고 AI나 HPC 프로세서와 같은 대형 고전력 디바이스를 설계하면 나중에 문제가 생길 가능성이 커서 비용, 크기, 무게, 성능 관점에서 최적이 아닌 패키징 솔루션이 될 수 있어요.