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이노베이터3D IC
최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술 플랫폼과 기판을 사용하여 ASIC과 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 가장 빠르고 예측 가능한 경로를 제공해요.
고급 IC 패키징 솔루션
IC 패키지와 IC 설계를 IC와 패키징 도메인 모두에서 작동하는 도구와 결합하면 고급 IC 패키징 흐름은 이기종 통합 칩렛 어셈블리의 신속한 프로토타이핑/계획, 물리적 설계, 검증, 사인오프 및 모델링을 위한 완벽한 솔루션을 제공해요.
IC 포장 설계 및 검증
모놀리식 스케일링 제한으로 인해 PPA 목표를 달성할 수 있는 이기종 통합인 2.5/3D 멀티 칩렛의 성장이 촉진돼요.우리의 통합 흐름은 FOWLP, 2.5/3D IC 및 기타 새로운 통합 기술의 사인오프를 위한 IC 패키지 프로토타이핑 문제를 해결해요.
IC 패키징 설계 도구는 IC 패키지 어셈블리 프로토타이핑, 계획, 공동 설계 및 기판 레이아웃 구현뿐만 아니라 FOWLP, 2.5/3D 또는 SiP (System-in-Package) 모듈을 사용하여 복잡한 다중 다이 동종 또는 이종 장치를 만들기 위한 완전한 설계 솔루션을 제공해요.
