개요
패키지 사인오프
어셈블리의 다이 배치당 레이어당 형상을 식별하여 여러 다이와 기판 어셈블리의 설계 검증이에요.DRC와 LVS는 다이 사이의 인터페이스 지오메트리에서 수행되고 여러 프로세스의 다이를 지원해요.
파운드리/OSAT 기반 기판 검증
성능과 시장 출시 시간이 잠재적 수익성을 좌우할 때, 물리적 검증에 Calibre NMDRC를 사용하면 성공할 수 있어요.줄어드는 기하학과 복잡한 제조 방법론의 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있는 칼리버 룰 덱은 필요하기 훨씬 전에 이미 입증돼요.
시프트-레프트 인-디자인 패브리케이션 DRC
차세대 포장 솔루션에는 단일 환경에서 물리적, 전기적, 열적, 제조 성능에 대한 검증된 자동 사인오프가 필요해요. 그래야 디자이너가 효율적이고 반복 가능하며 자동화된 흐름으로 이 모든 프로세스를 관리할 수 있어요.검증에 Calibre와 HyperLynx를 활용하면 디자이너가 최종 승인 전에 문제를 식별하고 해결할 수 있어요.
파운드리/OSAT 규칙 기반 기판 금속 검증
방정식 기반 DRC 기술 (eQDRC) 은 복잡한 설계 및 프로세스 상호 작용의 전체 호스트에 사용자 확장성과 빠른 런타임을 제공합니다. eQDRC는 복잡한 다중 변수 및 맨해튼 외 형상의 정밀하고 정확한 특성화뿐만 아니라 성능 및/또는 제조 가능성에 직접적인 영향을 미치는 2D/3D 상호 작용을 지원해요.
2.5/3D 적층 다이 어셈블리의 사인오프 검증
적층형 다이 어셈블리의 완전한 설계 검증을 제공해요.적층 메모리, 적층 센서 어레이, 인터포저 기반 구조 또는 패키지 수준 RDL 라우팅 같은 어셈블리를 위한 3D 어셈블리 LVS를 제공해요.오류/문제를 설계에 직접 교차 조사하여 즉시 확인할 수 있어요.Xpedition 서브스트레이트 인티그레이터 3D 어셈블리 모델에 의해 구동돼요.
인트라다이 & 인터 다이 기생 추출
Valor 기술과의 통합을 활용하여 설계를 제조 효율로 극대화하세요.아직 유기 기판 설계 단계에 있는 동안 잠재적인 제조 문제를 식별하세요.프로세스를 더 간소화하기 위해 설계 프로세스의 다양한 단계를 정의할 수 있어요. 각 단계마다 해당 단계와 관련된 DFM 검사 목록이 있어요.