고급 IC 패키징 솔루션

최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술 플랫폼과 기판을 사용하여 ASIC과 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 가장 빠르고 예측 가능한 경로를 제공해요.

시스템 기술 공동 최적화 (STCO) 와 예측 다중 물리 분석을 사용하여 이기종 ASIC/칩렛과 인터포저를 탐색하고 통합할 수 있도록 조정된 그래픽 가상 프로토타이핑 및 계획 환경이에요.

HyperLynx Signal Integrity로 처음부터 제대로 설계하고 비용이 많이 드는 과도한 설계를 피하고 테스트 주기를 절약하세요.

배전 네트워크와 노이즈 전파 메커니즘을 정확하게 모델링하여 패키지 설계 로직과 솔루션 검증을 방해하는 잠재적 전력 무결성/분배 문제를 식별하세요.

통합 커패시턴스 필드 솔버는 결정론적 결과로 기준 수준의 정확도를 제공해요.

복잡한 3D IC 패키지 어셈블리와 관련 PCB 시스템 내부 및 주변의 공기 흐름과 열 전달을 예측하는 강력한 3D 전산유체역학 (CFD) 소프트웨어 제품군이에요.

예측 타당성 분석부터 설계 승인까지 아우르는 첨단 반도체 패키지 어셈블리의 매우 정확하고 계산 효율적인 열 분석을 수행해요.

Calibre NMDRC 플랫폼은 Calibre NMDRC 설계 규칙 검사를 기존 설계 규칙 검사 (DRC) 도구와 크게 차별화하는 혁신적인 새 기능으로 사이클 타임을 단축할 수 있어요.

조립 수준의 DRC, LVS, PEX용 칼리버 콕핏으로 물리적 검증을 고급 패키지 설계로 확장하세요.

설계 단계에서 잠재적인 제조 문제를 식별하여 설계를 제조 효율로 극대화하세요.