TSMC와의 지속적인 협력으로 TSMC의 일부인 InFo 통합 기술에 대한 자동 워크플로우 인증이 성공적으로 이루어졌어요. 3D 패브릭 플랫폼.공동 고객의 경우, 이 인증을 통해 동급 최고의 EDA 소프트웨어와 업계 최고의 고급 패키징 통합 기술을 사용하여 혁신적이고 고도로 차별화된 최종 제품을 개발할 수 있어요.
우리의 자동화된 Info_OS와 Info_POP 디자인 워크플로는 지금 TSMC 인증을 받았어요.워크플로에는 다음이 포함돼요. 이노베이터3D IC, Xpedition 패키지 디자이너, 하이퍼링크스 DRC, 그리고 칼리버 NMDRC 기술들이에요.
통합 팬아웃 (정보)
TSMC에서 정의한 바와 같이 InFo는 혁신적인 웨이퍼 레벨 시스템 통합 기술 플랫폼이에요. 모바일, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 애플리케이션의 고밀도 상호 연결과 성능을 위한 고밀도 RDL (재분배 레이어) 및 TIV (Through InFo Via) 를 특징으로 해요.InFo 플랫폼은 특정 애플리케이션에 최적화된 다양한 패키지 체계를 2D와 3D로 제공해요.
Info_OS는 InFo 기술을 활용하고 고밀도 2/2µm RDL 선 너비/공간을 특징으로 해서 5G 네트워킹 애플리케이션을 위한 고급 로직 칩렛을 여러 개 통합해요.최소 40µm I/O 피치, 최소 130µm C4 Cu 범프 피치의 SoC에서 하이브리드 패드 피치를 지원하고 65 x 65mm 이상의 기판에서 > 2X 레티클 크기 InFo를 사용할 수 있어요.
Info_POP은 업계 최초의 3D 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지로 모바일 AP와 DRAM 패키지 스태킹을 통합하는 고밀도 RDL과 TIV가 특징이에요.FC_POP에 비해, Info_POP은 유기 기판과 C4 범프가 없기 때문에 프로파일이 더 얇고 전기적, 열적 성능이 더 좋아요.
칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 (COWOS)
3D 타겟팅, AI, HPC에 로직과 메모리를 통합해요.Innovator3D IC는 전체 CoWOS 장치 어셈블리의 3D 모델을 만들고, 최적화하고, 관리해요.
웨이퍼 온 웨이퍼 (WoW)
Innovator3D IC는 세부 설계와 검증을 주도하는 3D 디지털 트윈 모델을 만들고, 최적화하고, 관리해요.
시스템 온 인티그레이티드 칩 (SOIC)
Innovator3D IC는 칼리버 기술로 설계와 검증을 주도하는 3D 디지털 트윈 모델을 최적화하고 관리해요.
