OSAT 얼라이언스 파트너요
앰코 테크놀로지
앰코 테크놀로지® 는 세계 최대의 자동차 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 (OSAT) 서비스예요.1968년에 설립된 앰코는 IC 패키징과 테스트 아웃소싱을 개척했어요.
앰코의 사명이에요
앰코 테크놀로지® 의 사명은 전 세계 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 회사에 신뢰할 수 있는 조립 및 테스트 제조 서비스와 혁신적인 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 공급자가 되는 거예요.현재 300개 이상의 세계 유수의 반도체 회사, 파운드리, 전자 OEM의 전략적 제조 파트너인 앰코는 고객 및 공급망 파트너와 긴밀한 협력을 통해 사이클 타임을 크게 줄이는 첨단 기술을 개발했어요.
앰코 테크놀로지와 지멘스의 파트너십
앰코는 지멘스와 파트너십을 맺고 개발, 테스트, 인증을 받았어요 스마트패키지™ 패키지 조립 디자인 키트 (PADK), 업계 최초로 지멘스를 지원하는 ADK예요 고밀도 어드밴스드 패키징 (HDAP) 디자인 프로세스와 도구.수상 경력에 빛나는 앰코의 고밀도 팬 아웃 (HDFO) 프로세스와 지멘스의 업계 선도적인 기술을 함께 사용하면 사물 인터넷 (IoT), 자동차, 고속 통신, 컴퓨팅, 인공 지능 (AI) 애플리케이션에 필요한 고급 패키지의 정확한 설계와 검증 속도를 높일 수 있어요.
“앰코는 OSAT 회사의 HDFO 기술을 선도하고 있으며, 멀티 다이 패키지를 갖춘 복잡한 IC가 부상하면서 사이클 타임을 크게 줄이기 위해 멘토 기반 PADK를 만드는 것을 우선시했습니다.“
“앰코는 OSAT 기업 최초로 멘토 OSAT 얼라이언스 프로그램에 가입했고, 지금은 PADK를 가장 먼저 만들어 고객들에게 제공했어요.“
OSAT 얼라이언스 프로그램에 대해 더 알아보기
OSAT를 통해 회원사는 더 큰 이기종 통합을 원하는 팹리스 반도체 및 시스템 회사의 신기술을 광범위하게 채택하도록 유도하는 IC 패키지 어셈블리 설계 키트 (ADK) 를 개발, 검증 및 지원할 수 있어요.
