고등교육 기관이 오늘날의 교육 환경에서 앞서 나가려면 캠퍼스 인프라를 신속하게 현대화해야 합니다. 스마트하고 연결된 캠퍼스는 우수한 연구 및 교육 조건을 보장합니다. 최적의 학업 환경은 운영 효율성, 보안 및 탄력성 향상에 기여합니다.
고등교육 기관은 인프라 현대화, 학생 경험 향상 및 효율적 운영에 대한 과제에 직면해 있습니다. Siemens는 전 세계 대학과의 협력을 통해 학문적 우수성, 재정적 지속성 및 장기적 경쟁력을 지원하는 스마트 캠퍼스 솔루션을 제공합니다.
에너지 효율화 조치를 통해 소비를 대폭 절감할 수 있습니다. 이는 대학 캠퍼스의 연간 비용을 수백만 달러 절감하여 주요 자원을 확보할 수 있음을 의미합니다.
전 세계 대학들은 넷 제로(Net-zero) 배출 달성을 약속했습니다. 이는 환경 보호 조치에 대한 학생, 교수진 및 이해관계자의 요구가 증가하고 있음을 반영합니다.
글로벌 경쟁이 심화됨에 따라 대학은 스마트하고 지속 가능하며 디지털화된 캠퍼스 인프라를 통해 차별화해야 합니다. 이를 통해 학생 유치 경쟁력을 높이고 자금 조달 가능성을 강화하십시오.
전 세계 수백만 명의 학습자가 매년 기후 관련 재해로 인한 교육 중단을 경험하고 있으며, 이는 회복 탄력성을 갖춘 캠퍼스 인프라의 시급한 필요성을 강조합니다.
전 세계 대학들은 운영 현대화에 대한 압박을 받고 있으며, 효율성, 지속성 및 캠퍼스 탄력성을 개선하기 위한 디지털 트랜스포메이션이 최우선 과제로 부상하고 있습니다.
With public funding for higher education under pressure in many countries, universities are increasingly seeking alternative revenue streams and managing budgets more strategically.
Ensure maximum asset life cycle performance; reduce unexpected failures.
Analyze and predict space to optimize physical infrastructure allocation and use. Boost space utilization rates.
Optimize operations towards maximum energy efficiency and minimum emissions.
Create optimal conditions for faculty and students and gain more industry-sponsored research projects.
Create a supportive, inspiring and healthy campus: increase student satisfaction.
Ensure safety for people, assets and buildings, achieve audit compliance and lower insurance costs.
업계를 선도하고 있는 고객사 일부를 소개합니다.
Siemens는 광범위한 제품, 솔루션 및 서비스를 제공하며, 신뢰할 수 있는 파트너와의 긴밀한 협력을 비즈니스 모델의 핵심으로 삼고 있습니다. 파트너사와의 협력을 통해 더욱 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
산업 전반에서 적층 제조(Additive) 애플리케이션을 설계, 생산 및 사용할 수 있는 에코시스템을 강화하여 제조 기술을 발전시키십시오.
고등 교육 기관은 탈화석 에너지 전환을 주도하는 핵심 역할을 합니다. 스마트 전략, 디지털 도구 및 강력한 파트너십을 통해 탈탄소화를 선도하고 모두를 위한 지속 가능한 미래를 구축하는 방법을 확인하십시오.
THE 및 Siemens가 공동으로 진행하는 무료 웨비나를 통해 데이터, 새로운 아이디어 및 파트너십을 활용한 지속 가능하고 미래 지향적인 캠퍼스 구축에 대한 인사이트를 얻으십시오.
Discover the power of industry-academic partnerships in our white paper from the University of East London, The Times Higher Education and Siemens.
