熱特性評価ハードウェアソリューションのファミリーは、コンポーネントおよびシステムサプライヤーに、半導体集積回路パッケージ、シングルおよびアレイLED、スタック型およびマルチダイパッケージ、パワーエレクトロニクスモジュール、サーマルインターフェイスマテリアル（TIM）の特性、および完全な電子システムを正確かつ効率的にテスト、測定、および熱特性評価できるようにします。
当社のハードウェアソリューションは、パッケージ化された半導体デバイスの実際の加熱曲線または冷却曲線を連続的かつリアルタイムで直接測定します。複数の個別のテストの結果から人為的に測定することはありません。この方法で真の熱過渡応答を測定する方がはるかに効率的で正確で、定常状態法よりも正確な熱指標が得られます。測定は、繰り返し行うのではなく、サンプルごとに1回実行するだけでよく、定常法のように平均をとるだけで済みます。
テストとシミュレーションによるパワーエレクトロニクスの熱設計と信頼性の向上
車両の電化、鉄道、航空宇宙、電力変換などのアプリケーションで信頼性の高いパワーエレクトロニクスモジュールをコンパクトに設計するには、コンポーネントレベルでの熱管理を開発時に慎重に評価する必要があります。
