新しい機能と特徴
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Xpedition ICパッケージングの新着情報 VX.2.14
このリリースでは、異種統合と、次世代の2.5/3Dパッケージアセンブリのプロトタイピング、計画、設計、検証を対象とした機能を提供します。現在利用できる新機能や機能をご覧ください。
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注：シーメンスのお客様は、すべての新機能や拡張機能に関する詳細情報について、リリースハイライトを参照してください。
このリリースでは、異種統合と、次世代の2.5/3Dパッケージアセンブリのプロトタイピング、計画、設計、検証を対象とした機能を提供します。現在利用できる新機能や機能をご覧ください。
注：シーメンスのお客様は、すべての新機能や拡張機能に関する詳細情報について、リリースハイライトを参照してください。