Xpedition ICパッケージングの新着情報 VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13は、ヘテロジニアスな統合と、次世代の2.5/3Dパッケージアセンブリのプロトタイピング、計画、設計、検証を対象とした機能を提供します。VX.2.13リリースの新機能や機能をご覧ください。

主な機能のスナップショット

カスタムのユーザーレイヤーを活用して、熱などの初期分析用の機械アイテムを作成します

導電性のある平面図形をインポートして、計画のトレードオフをサポートし、電気分析の精度を高めます

スマートリージョンを使用して、複雑なASICとチップレットの迅速な階層型デバイスプロトタイピングを可能にします

複雑なビアアレイ構造を設計全体で再利用します

サイクル数を減らすために、大規模なデザインのオーサリング/編集パフォーマンスが向上しました

T字路のパッドにティアドロップが発生し、製造性と電気信号挙動が向上しました

注:以下は、リリースのハイライトをまとめたものです。シーメンスのお客様は、次のリリースハイライトを参照してくださいサポートセンターすべての新機能や強化点に関する詳細情報については。