国際Test 会議でのベスト・オブ・テッセント

Siemens EDA のデジタル・デザイン・クリエーション・プラットフォーム担当シニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのアンクル・グプタが、「持続可能な未来のためのトランスフォーメーション・テクノロジー」についてITCの聴衆に語りかけるダイアモンド・イベントを開きます。

エリクソンのDFXグループ責任者であるAnurag Jindalが、「統合プラットフォームによって実現されるより速く、より効果的なフロー」について語ります

Nvidiaのシニアディレクターであるヴィシャル・アガルワルが、ITC 2024の観客にAI時代のテスト課題について語っています

アマゾンウェブサービスの主任エンジニアであるDan Trockが「AWS クラウドでの確定的インフリートスキャンTest」について発表します

すべての製品セグメントのTest 戦略を率いるMicrosoft のシニアディレクターであるダルシャン・コブラは、設計が複雑な場合でも、DFTの取り組みをシンプルで予測可能なものにすることを推奨しています。

シーメンスEDAのTessent社のエンジニアリング担当シニアディレクターであるNilanjan Mukherjeeが、DFT検証の早期段階での市場投入までの時間短縮について説明しています。

シーメンスEDAのテセント副社長兼ゼネラルマネージャーであるアンクル・グプタが、Siemens EDA がどのようにスマートな未来をより早く実現するかについてのプレゼンテーションで、ITCダイアモンド・イベントを締めくくります。

インテルの主任エンジニアであるDave Dehnertが、大規模なマルチダイSOCへのSSNの実装について説明しています。

Siemens EDA のTessentのテクニカル＆ファウンドリープログラムマネージャーであるWu Yangは、IEEE 1838や3Dスタックテスト方法論を含む3D ICテストに関するEDAの視点を紹介します。

Siemens EDA のTessentの研究開発担当副社長であるJanusz Rajskiが、パターン圧縮技術の現状に関する研究を紹介します。

Siemens EDA のTessentの自動車Test Solutions マネージャーであるLee Harrisonは、ICテストにおけるセキュリティ課題の問題を調査しています。

Siemens EDA のTessentの自動車Test Solutions マネージャーであるLee Harrisonが、シリコンライフサイクルマネジメント（SLM）のツールを使用して自動車用電子機器への経年劣化の影響を監視することについて話しています。

BroadcomのマスターエンジニアであるSrinu Alampalyが、SSNを使った3GHz設計の強化テストを紹介します。

サムスンファウンドリーのドンクワンハンに代わって、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）/AIへのプラグアンドプレイDFTソリューションを発表しました。