テッセントイベント

Siemens スのエンジニアリング担当副社長であるJanusz Rajski博士がVTS 2024の冒頭で、Test とシリコンライフサイクル管理の設計における大きな課題に関する基調講演を行います。

SmartTest8 SSNのユースケースについて、イールドラーニングとテストの専門家が説明しているところを見に来てください。

分析と最適化のためにオンチップのモニターやデバッグ構造からより多くの洞察を引き出すよりも、ターゲットシリコン上で動作する組み込みソフトウェアがどのように優れた代替手段を提供できるかをご覧ください。

このウェビナーでは、Tessent Streaming Scan Network (SSN) を紹介します。これは、自動化とプラグアンドプレイ方式により、DFTの計画と実装を大幅に簡素化および迅速化し、市場投入までの時間を短縮するDFTソリューションです。

TessentのプロダクトマネージャーであるPeter Shieldsは、RISC-Vトレース標準に関する専門家の洞察を提供し、標準を実装することがRISC-Vを採用するリスクを軽減するのにどのように役立つかを示します。

最新の2.5Dおよび3D IC設計に関連する非常に複雑なDFTタスクを包括的に自動化する新しいTessent Multi-Dieソフトウェアの紹介とデモンストレーションを行うこのウェビナーをお見逃しなく。

ISO 26262規格で定義された機能安全要件を満たす上で、セーフティクリティカルなADASシステムが半導体設計者にもたらす課題に対処する方法を学びましょう。

このウェビナーに参加して、Tessent SiliconInsightがシリコンの立ち上げの課題をどのように解決し、利回りの向上と市場投入までの時間を短縮するかを学びましょう。

Siemens スとPDF Solutionsの技術者によるこのオンデマンドウェビナーを見て、分析、スキャン診断、機械学習を含む当社の統合された包括的なエンドツーエンドSolutions について学んでください。

SoC DFTの新しい方法とツールは、テクノロジー、設計、システムスケーリングによってもたらされる問題を単純化できます。より予測可能で信頼性の高いDFTソリューションでリスクを軽減し、市場投入までの時間を短縮する方法を学びましょう。

コネクテッドカーと自動運転車の保護という課題に効果的に対処する方法についてのこのウェビナーをいつでもご覧ください。

この分野のリーダーがAIチップの設計における技術的課題について話し合うのを聞いてください。Siemens フェローのガジンダー・パネサーが、AIとMLチップの可能性を最大限に引き出すのに役立つ組み込み分析の価値について語っています。

SoCのパフォーマンスを最適化し、現場で予知保全を行います。詳細なデータ監視アプローチは、収益化までの時間、製品の品質、信頼性と安全性、および収益性を大幅に改善します。

このオンデマンドウェビナーを見て、リバーシブルスキャンチェーン技術と、それが産業ケーススタディで診断解像度を4倍向上させた方法について学んでください。