Tessent Silicon Lifecycle Solutions

高品質のDFTを使用して設計の複雑さを軽減することで、市場投入までの時間を短縮します。Tessentのシリコンライフサイクル管理ソリューションには、今日のシリコンライフサイクルの進化する課題に対応するための高度なデバッグ、安全とセキュリティ機能、およびライフデータ分析が含まれています。

テクノロジー別のSolutions

テスト設計（DFT）、デバッグ、インライフモニタリングのためのクラス最高のソリューションと強力なデータ分析を使用して、最高のテスト品質を確保し、歩留まりを加速し、シリコンライフサイクル全体の安全性、セキュリティ、信頼性を向上させます。

今日の複雑なSoCやチップレットのインシステムテストの課題に、強力なテストフローに機能を組み合わせてチップ全体をカバーする、市場をリードするロジックおよびメモリテスト製品で対処してください。

組み込み分析から得られる実用的な洞察を利用して生産性のギャップを埋めることで、開発全体の時間を短縮し、デバッグを迅速化し、リスクとコストを削減して、タイムリーな市場参入を保証します。

生産までの時間を短縮し、製造エクスカーションを管理し、システム上の欠陥によって生じた利回りを回復します。利回り学習ソリューションを設定して、低利回りの原因となる系統的な欠陥を特定し、時間とコストを節約します。

リスクを軽減し、必要な基準や規制を満たすために、Tessentを使用して安全およびセキュリティ技術の適用を自動化するソリューションにアクセスしてください。

Siemens、自動アナログ回路テスト生成用の画期的なTessent AnalogTestソフトウェアを発表しました。

Siemens デジタルインダストリーズソフトウェアは、次世代集積回路（IC）のインシステムテスト機能を強化する画期的なテスト設計（DFT）ソリューションであるTessent™ In-System TestSoftware の発売を発表しました。

Siemens、先端技術ノードの集積回路（IC）設計および製造チームが直面する重大な課題に対処するために設計された新しいツールであるTessent Hi-Res Chainソフトウェアを導入しました。

Siemens、長年のパートナーであるTSMCとの継続的な協力により、TSMCの最新かつ最先端のプロセスに関する複数の新製品認証とプロジェクトのマイルストーンが成功裏に達成されたことを発表しました。

Nuclei System Technologyは、Siemens デジタルインダストリーズSoftware との戦略的コラボレーションを発表しました。両社は、NucleiのRISC-Vプロセッサーコア向けのTessent拡張トレースエンコーダーソリューションの完全なサポートに取り組んでいます。

Siemens デジタルインダストリーズソフトウェアは、IC設計チームが次世代設計のためのさまざまな重要なDFTタスクを合理化および加速できるように開発された革新的なSoftware ソリューション、Tessent RTL Proを発表しました。

CodasipはSiemens 提携して、カスタマイズ可能なRISC-Vコードを備えた拡張トレースエンコーダーを提供すると発表しました。

Siemens、シーメンスのTessentソフトウェアからの集積回路（IC）テストおよび出力解析データを実用的な情報に変換する包括的なソリューションを開発するために、PDF Solutions、Inc. との新たなコラボレーションを発表しました。