パッケージシミュレーション機能
ダイ/パッケージカップリング、シグナルインテグリティ/PDN性能、および熱条件の包括的な分析。SI/PDNの問題が発見され、調査され、検証されます。3D熱モデリングと解析は、電子システム内外の気流と熱伝達を予測します。
電圧降下とICスイッチングノイズの分析
配電ネットワークでは、電圧降下やスイッチングノイズの問題を分析できます。信号/電力/熱影響の協調シミュレーションを含め、過度の電圧降下、高電流密度、過剰なビア電流、および関連する温度上昇など、DC電源供給の潜在的な問題を特定します。結果はグラフィカルとレポート形式で確認できます。
設計サイクルにおけるSI問題の分析
HyperLynx SIは、一般的なSerDesプロトコルの汎用SI、DDRインターフェイスのシグナルインテグリティとタイミング分析、パワーアウェア分析、コンプライアンス分析をサポートしています。ルート設計前の調査や「what-if」分析から詳細な検証やサインオフまで、すべて迅速でインタラクティブな分析、使いやすさ、Package Designerとの統合を備えています。
包括的なSERDES分析
SERDESインターフェースの分析と最適化には、FastEyeダイアグラム分析、Sパラメータシミュレーション、BER予測が含まれます。これらには、自動チャネル抽出、インターフェイスレベルのチャネルコンプライアンス検証、およびレイアウト前の設計調査を利用します。これらを組み合わせることで、精度を保ちながらSERDESチャネル分析を自動化できます。
ダイ内およびダイ間の寄生抽出
アナログ設計の場合、設計者は寄生成分を含むシステム回路をシミュレートする必要があります。デジタル設計の場合、設計者は寄生成分を含むパッケージアセンブリ全体に対して静的タイミング解析（STA）を実行する必要があります。Calibre xACTは、TSV、前面と背面の金属、およびTSVとRDLのカップリングを正確に抽出します。
フル3D電磁気準静的（EMQS）抽出
マルチプロセッシングによるフルパッケージモデルの作成により、ターンアラウンドタイムを短縮できます。抵抗とインダクタンスへの表皮効果を考慮しながら、パワーインテグリティ、低周波SSN/SSO、システム全体のSPICEモデル生成に最適です。Xpedition SubstrateDesignerの不可欠な部分として、すべてのパッケージ設計者がすぐに利用できます。
2.5/3D ICパッケージの熱モデリング
異種の2.5/3D ICパッケージのサーマルチップ-パッケージ-相互作用のモデル化は、いくつかの理由で重要です。熱を抜く方法を考慮せずにAIやHPCプロセッサなどの大型のハイパワーデバイスを設計すると、後で問題が発生する可能性が高く、コスト、サイズ、重量、パフォーマンスの観点から見ると、最適なパッケージソリューションとは言えません。
