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Innovator3D IC
最新の半導体パッケージング2.5Dおよび3Dテクノロジーのプラットフォームと基板を使用して、ASICとチップレットの計画と異種統合のための最速かつ最も予測可能な道筋を提供します。
高度なICパッケージングソリューション
ICパッケージングフローは、ICパッケージとIC設計を、ICとパッケージングの両方で動作するツールと組み合わせることで、異種統合チップレットアセンブリの迅速なプロトタイピング/プランニング、物理設計、検証、サインオフ、モデリングのための完全なソリューションを提供します。
ICパッケージの設計と検証
モノリシックスケーリングの制限により、PPAの目標を達成できる2.5/3Dマルチチップレット、異機種統合の成長が促進されています。当社の統合フローは、FOWLP、2.5/3D IC、およびその他の新しい統合技術のサインオフまでのICパッケージのプロトタイピングの課題に対応します。
ICパッケージ設計ツールは、FOWLP、2.5/3D、またはシステムインパッケージ（SiP）モジュールを使用して複雑なマルチダイの同種または異種デバイスを作成するための完全な設計ソリューションを提供します。また、ICパッケージアセンブリのプロトタイピング、計画、共同設計、基板レイアウトの実装も可能です。
