概要
パッケージのサインオフ
アセンブリ内のダイ配置ごとにレイヤーごとに形状を識別することにより、複数のダイおよび基板アセンブリの設計検証を行います。DRCとLVSは、ダイ間の界面形状に対して実行され、複数のプロセスのダイをサポートします。
ファウンドリ/OSAT駆動の基板検証
パフォーマンスと市場投入までの時間が潜在的な収益性を左右する場合、物理的な検証にCalibre nmDRC を使用すると成功できます。形状の縮小や複雑な製造方法の要求に応えるために絶えず進化し続けているCalibreルールデッキは、必要になるずっと前から実証されています。
シフトレフト・インデザイン・ファブリケーション DRC
次世代のパッケージングソリューションでは、設計者がこれらすべてのプロセスを効率的で繰り返し可能な自動フローで管理できるように、物理的、電気的、熱的、および製造上のパフォーマンスを1つの環境内で実証済みの自動承認する必要があります。検証にCalibreとHyperLynxを利用することで、設計者は最終的な承認の前に問題を特定して解決することができます。
ファウンドリー/OSATルール主導の基板金属検証
方程式ベースのDRCテクノロジー（eQDRC）は、複雑な設計やプロセスのさまざまなインタラクションにユーザーの拡張性と高速ランタイムをもたらします。eQDRCは、複雑な、多変数、マンハッタン以外の形状のほか、性能や製造性に直接影響する2D/3Dの相互作用を正確かつ正確に特性評価できます。
2.5/3D積層ダイアセンブリのサインオフ検証
スタックダイアセンブリの完全な設計検証を提供します。スタックメモリ、スタックセンサーアレイ、インターポーザーベースの構造、またはパッケージレベルのRDLルーティングなどのアセンブリに3DアセンブリLVSを提供します。エラー/問題は設計に直接照合され、すぐに対処できます。Xpeditionサブストレートインテグレーターの3Dアセンブリモデルによって駆動されます。
ダイ内およびダイ間の寄生抽出
Valorテクノロジーとの統合を活用して、設計から製造効率を最大限に高めましょう。有機基板の設計段階で、潜在的な製造上の問題を特定してください。また、プロセスをさらに合理化するために、設計プロセスのさまざまな段階を定義できます。各段階には、その段階に関連する独自のDFMチェックのリストがあります。