高度なICパッケージングソリューション

最新の半導体パッケージング2.5Dおよび3Dテクノロジーのプラットフォームと基板を使用して、ASICとチップレットの計画と異種統合のための最速かつ最も予測可能な道筋を提供します。

システムテクノロジー共同最適化（STCO）と予測型マルチフィジックス分析を使用して、異種ASIC/チップレットとインターポーザーの探索と統合向けに調整された、グラフィカルな仮想プロトタイピングおよび計画環境です。

HyperLynx Signal Integrityを使用すると、コストのかかる過剰設計を避け、テストサイクルを節約して、最初から正しい設計になっていることを確認できます。

配電ネットワークとノイズ伝播メカニズムを正確にモデル化して、パッケージ設計ロジックと検証ソリューションを妨げる潜在的な電力インテグリティ/配電の問題を特定します。

統合されたキャパシタンスフィールドソルバーは、決定論的な結果でリファレンスレベルの精度を実現します。

複雑な3D ICパッケージアセンブリおよび関連するPCBシステム内および周囲の気流と熱伝達を予測するための強力な3D計算流体力学（CFD）ソフトウェアスイートです。

予測的実現可能性分析から設計承認に至るまで、高度な半導体パッケージアセンブリの熱分析を非常に正確で計算効率の高い方法で行います。

Calibre NMDRCプラットフォームは、Calibre NMDRCのデザインルールチェックを従来のデザインルールチェック（Calibre nmDRC）ツールと大幅に差別化する革新的な新機能により、サイクルタイムを短縮できます。

アセンブリレベルのDRC、LVS、PEX用のこのCalibreコックピットで、物理検証を高度なパッケージ設計にまで広げてください。

設計段階で潜在的な製造上の問題を特定することで、設計から製造効率まで最大化できます。