TSMCとの継続的なコラボレーションにより、その一部であるInFO統合技術の自動ワークフロー認証が成功しました 3dFabric プラットフォーム。共通のお客様にとって、この認定により、クラス最高のEDAソフトウェアと業界をリードする高度なパッケージ統合技術を使用して、革新的で差別化された最終製品を開発することができます。
私たちの自動化されたInfo_OSとInfo_POPのデザインワークフローは TSMCによって認定されました。これらのワークフローには次のものが含まれます Innovator3D IC、 Xpedition Package Designer、 HyperLynx DRC、と Calibre nmDRC テクノロジー。
統合ファンアウト（InFo）
TSMCの定義によると、InFOは革新的なウェーハレベルのシステム統合テクノロジープラットフォームであり、高密度RDL（再分配層）とTIV（Through InFo Via）を特徴としており、高密度の相互接続と、モバイル、ハイパフォーマンスコンピューティングなどのさまざまなアプリケーションのパフォーマンスを実現します。Infoプラットフォームは、特定のアプリケーションに最適化された2Dと3Dのさまざまなパッケージスキームを提供します。
info_OSはInFOテクノロジーを活用し、より高密度の2/2µmのRDL線幅/スペースを特徴としており、5Gネットワークアプリケーション向けの複数の高度なロジックチップレットを統合しています。これにより、SoCで最小40µmのI/Oピッチ、最小130µmのC4 Cuバンプピッチ、65x65mmを超える基板のレチクルサイズInFOのハイブリッドパッドピッチが可能になります。
業界初の3DウェーハレベルのファンアウトパッケージであるInfo_POPは、高密度のRDLとTIVを備えており、モバイルAPをモバイルアプリケーション用のDRAMパッケージスタッキングと統合します。FC_POPと比較すると、Info_POPは有機基板やC4バンプがないため、プロファイルが薄く、電気的および熱的性能が優れています。
チップ・オン・ウェーハー・オン・基板（CoWOS）
3Dターゲティング、AI、HPCのロジックとメモリを統合します。Innovator3D ICは、CoWOSデバイスアセンブリ全体の3Dモデルを作成、最適化、管理します。
ウォーター・オン・ウェハー（WoW）
Innovator3D ICは、詳細な設計と検証に役立つ3Dデジタルツインモデルを作成、最適化、管理します。
システム・オン・インテグレーテッド・チップ（SoIC）
Innovator3D ICは、Calibreテクノロジーによる設計と検証を推進する3Dデジタルツインモデルを最適化および管理します。
