異機種統合のための統合コックピット

2.5/3Dヘテロジニアス統合に不可欠なシステム全体の視点を活用して、複雑なシステムを比類のない効率で計画および設計します。

革新的な階層型デバイスプランニング機能を活用して、複雑な設計を拡張し、重要な更新を迅速に実装し、最終的には実装準備が整った適切な設計を作成します。

システムレベルのマルチフィジックス予測分析を実施して、物理的に実装する前に設計シナリオを徹底的に評価してください。反りに関連する詳細な金属密度分析を実行し、ダイレクト/ハイブリッド接合のサブナノメートル分解能を実現して、設計で最高の精度を保証します。

Calibre、HyperLynx、Simcenterを使用して、電力、信号、熱、および機械的ストレスに関する重要な情報を得て、設計を包括的に最適化および検証し、設計サイクルの早い段階で潜在的な問題を軽減します。

チップレット、ディスクリート、基板をまとまりのある接続計画環境に集約し、地域や部門間のコラボレーションを促進します。

重要な業界標準を完全にサポートすることで、幅広いecosystem 互換性を保証します。UCiEとBoWのサポートに加えて、3Dbloxの包括的な読み取り、書き込み、作成、編集機能を活用して、シームレスな相互運用性と新しいダイ・ツー・ダイ・インターフェイスIPの迅速な採用を可能にします

直感的なインタラクションを提供するAIを取り入れた3Dユーザーエクスペリエンスで、デザインサイクルを加速させてください。デイジーチェーンテスト車両設計などの特殊機能を使用して効率的に設計と検証を行い、迅速な検証を可能にし、
ターンアラウンドタイムの短縮です。

あなたのニーズを予測し、複雑なタスクを合理化し、インテリジェントな提案を提供するスマートアシスタンスと考えてください。これにより、より速く、より少ないエラーで作業できます。