ファブレス/ファウンドリーのecosystem ソリューション

GlobalFoundries Inc.（GF）は、世界をリードする半導体メーカーの1つで、最先端技術と主流技術の両方を対象に、設計、開発、製造のサービスを独自に組み合わせて提供しています。GlobalFoundriesは、広範囲にわたる高成長市場でリーダーシップを発揮する、機能豊富なプロセス技術ソリューションを開発・提供することにより、イノベーションと半導体製造を再定義しています。GlobalFoundriesとSiemens EDA は、共通の顧客の設計、検証、製造プロセスの生産性と成果を向上させるために、幅広いプロジェクトで頻繁に協力しています。

グローバル・ファウンドリーズ

グローバル・ファウンドリーズのカバレッジ表

✔: 認定済み; 要件:サービスリクエストのみ (2026年1月現在)

[1]: mPower Digital はすべてのテクノロジーノードで認定されています。AnalogはGFによって公式にサポートされていませんが、mPower 製品チームがご要望に応じてお客様をサポートすることがあります。

[2]：キャリバー・スマートフィルはPOR（記録計画）が20nm以下で、ダミーフィルが20nm以上です。

[3]: 45nmプロセスノードは、特にRF SOI CMOSテクノロジーをサポートしています。

[4]: 55nmにはDRC+キットがありますが、65nmにはありません。

[5]: Calibre PERC デッキは55LP PDKでのみ使用できますが、他の65/55nmPDKでは使用できません。

●: Siemens、認定されていないプロセスノード用の技術ファイルを提供します。ご要望については、Aprisa製品チームにお問い合わせください。

Intel Foundryは、マスクの生成からウェーハ製造、業界をリードする選別およびテスト機能まで、お客様固有の製品ニーズを満たす幅広い製造サービスを提供しています。インテルの高度なパッケージング技術により、複数のプロセステクノロジーにわたる多様なコンピューティングエンジンを1つのダイスと同様の性能パラメータで統合できますが、プラットフォームの範囲はシングルダイ統合のダイサイズの制限をはるかに超えます。研究開発 (R&D) と製造のグローバルリーダーとして、インテルはあらゆる既存および進化する市場セグメントにおいて、業界をリードするプラットフォームソリューションを最適化し、お客様に提供することを常に目指しています。

インテル・ファウンドリー

インテルファウンドリーアクセラレーター-EDAアライアンスは、インテルファウンドリーの最先端プロセス技術で製造された次世代のシステムオンチップ（SoC）の設計と製造のためのecosystem システムの確立に取り組んでいます。このイニシアチブは、共通の顧客製品の市場投入までの時間を短縮しながら、リスクを軽減し、設計上の障壁に取り組むことに重点を置いて、Intel Foundryとそのecosystem パートナー間の協力を促進します。アライアンスの一環として、Siemens EDA はIntel Foundryと緊密に連携して、クラス最高のIC設計ツール、フロー、および方法論をインテルの世界クラスのプロセスに最適化します。

インテル・ファウンドリー・アクセラレーター-EDAアライアンス

インテル・ファウンドリーの補償範囲表

✔: 認定されています（2026年1月現在）

[1]: xACTはIntel Foundry 18Aプロセスノードで寄生抽出が可能になりましたが、外部のお客様にはリリースされませんでした。

Samsung Foundryは、3D/2.5D向けの統合パッケージソリューションや柔軟で効率的なクラウドベースの設計環境など、高度なプロセステクノロジーを幅広く取り揃えているお客様に、競争力のあるプロセス、設計技術、IP、大量生産能力を提供します。のパートナーとして サムスン・アドバンスト・ファウンドリー・Ecosystem （SAFE™）プログラムでは、Siemens EDA はSamsung Foundryと共同プロジェクトを行い、共通の顧客が信頼する高度なプラットフォームとテクノロジーにより、ますます洗練されたデザインを実現できるようにしています。

サムスンファウンドリー

サムスンのカバレッジ表

✔: 認定済み; WIP: 作業中 (2026年1月現在)

[1]: mPower Analog は4LPP、14LPU、LL1318GPFの認定を受けており、mPower Digital は5LPEの認定を受けています。

[2]：キャリバー・スマートフィルはPOR（記録計画）が20nm以下で、ダミーフィルが20nm以上です。

●: Siemens、まだ認証されていないプロセスノード用の技術ファイルを提供します。ご要望はAprisa 製品チームにお問い合わせください。

台湾半導体製造会社（TSMC）は、純粋鋳造のビジネスモデルを開拓しました。自社の名前で半導体製品を設計、製造、販売しないことを選択したTSMCの成功の鍵は、常に顧客の成功に焦点を当てることでした。TSMC製の半導体は、スマートフォン、ハイパフォーマンスコンピューティング、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタルコンシューマーエレクトロニクスなど、さまざまなエンドマーケットで幅広いアプリケーションが使用され、大規模で多様なグローバルな顧客にサービスを提供しています。

TSMC

TSMC EDAアライアンスは、顧客がTSMCプロセス技術を採用する際の設計上の障壁を軽減します。シーメンスEDAはEDAアライアンスのパートナーとして、TSMCの設計技術チームと緊密に連携して、TSMCの高度なプロセス開発ロードマップに沿った新しいEDAツール機能の実現や、TSMCの設計方法論をリファレンスフローに実装することで、お客様の相互の設計ニーズに対応しています。このコラボレーションを通じて、TSMCとSiemens EDA は、共通の顧客がPPA目標をより短期間でよりよく達成できるようにします。

TSMC EDAアライアンス

TSMCの補償範囲表

✔: 認定済み; WIP: 作業中 (2026年1月現在)

[1]：キャリバー・スマートフィルはPOR（記録計画）が20nm以下で、ダミーフィルが20nm以上です。

●: Siemens、まだ認証されていないプロセスノード用の技術ファイルを提供します。ご要望はAprisa 製品チームにお問い合わせください。

タワーセミコンダクターは、自動車、コンシューマー、医療、産業、航空宇宙・防衛など、世界で最もエキサイティングで成長を続ける分野の最前線に高度なアナログ技術と製造ソリューションを提供しています。タワーセミコンダクターは、差別化された製品を製造するためのカスタマイズされたアナログソリューションを専門としており、無線周波数（RF）、高性能アナログ（HPA）、統合電源管理、CMOSイメージセンサー（CIS）、非イメージングセンサー（NIS）、ミックスドシグナルCMOS、マイクロ電気機械システム（MEMS）機能などの最先端のプロセステクノロジーを提供しています。高度な技術プラットフォームを補完するために、同社は設計支援サービスも提供しており、迅速かつ正確な設計サイクルを可能にする成熟した価値のあるツールを提供しています。

タワーセミコンダクター

✔: 認定済み; 要件:お客様のご要望による

[1]: mPower は、お客様のご要望によりすべてのノードでサポートされています。